资讯
规格书
分销
技术资源
芯片求购
查公司

上传规格书

页面加载中，请稍候

供需直通车点击入驻

芯片规格书搜索工具

关于我们隐私政策联系我们免责声明

iOS APP下载

Android 下载

微信公众号

微信小程序

Copyright © 2019~2024 All rights reserved icspec科技粤ICP备19119351号-3

Renesas(瑞萨) 原厂技术资料 - ICSpec

首页›技术资源›原厂资料›Renesas(瑞萨)

Renesas(瑞萨)

搜索资料

全部原理图&设计文件技术摘要&文章封装图&引脚图解决方案白皮书消费类电子接口应用技术方案工业电子

d18.3： 18 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Package 下载

d20.3： 20 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Package 下载

d22.4： 22 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Package 下载

d24.3： 24 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Package 下载

上一页
36
37
38
39

d24.6： 24 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Package

d28.6： 28 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Package 下载

d40.6： 40 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Package 下载

d8.3： 8 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Package 下载

DA-DAG PACKAGE OUTLINE 20.0 X 20.0 X 1.4 mm TQFP 1.00-.10 FORM 下载

DAG176 PACKAGE OUTLINE 20.0 mm BODY, 1.4mm THICK, 0.4 mm PITCH PQFP 下载

DB PACKAGE OUTLINE(10.0 X 10.0 X 2.00MM PQFP 1.95-.15 FORM 下载

DBG52 PACKAGE OUTLINE 10.0 x 10.0 mm BODY 0.65 mm PITCH PQFP 下载

DC-DCG14 PACKAGE OUTLINE(DC OR S1 TOPMARK CODE).150 BODY WIDTH SOIC .050 PITCH 下载

DC-DCG16 PACKAGE OUTLINE(DC OR S1 TOPMARK CODE)(DC OR S1 TOPMARK CODE).050 PITCH 下载

DCG16 PACKAGE OUTLINE 150 mil SOP 下载

DCG16 Package Outline Drawing 0.150 Body Width 0.050 Pitch SOIC 下载

DD144 PACKAGE OUTLINE 20.0 X 20.0 MM BODY TQFP POWERQUAD2 1.00-0.10 MM FORM, 1.40 MM THICK 下载

DE PACKAGE OUTLINE 10.0 X 10.0 X 1.0 MM TQFP 1.00-.10 FORM 下载

DE-DEG44 PACKAGE OUTLINE 10.0 mm SQ BODY 0.80 mm PITCH TQFP 下载

DF-DFG PACKAGE OUTLINE 6.1 MM BODY WIDTH TVSOP(TSSOP).40 MM LEAD PITCH 下载