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Renesas(瑞萨) 原厂技术资料 - ICSpec
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EK-EKG144 E-PAD LQFP(20 x 20 x 1.4 mm)PACKAGE OUTLINE
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ELG48 PACKAGE OUTLINE 7.0 mm SQ BODY 1.0 mm THICK, 0.5 mm PITCH QFP
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EM-EMG 100 PACKAGE OUTLINE(14.0 x 14.0 x 1.0 mm BODY TQFP)
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EM-EMG 128 PACKAGE OUTLINE(14.0 x 14.0 x 1.0 mm BODY TQFP)
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EN-ENG14 PACKAGE OUTLINE 4.40 mm BODY 0.65 mm PITCH TSSOP
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ENG16 Package Outline Drawing 5.0 x 4.4 mm Body, 0.65mm Pitch TSSOP
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EP-EPG52 PACKAGE OUTLINE 10.0 mm SQ BODY 1.4 mm THICK 0.65 mm PITCH TQFP
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EQ-EQG 100 PACKAGE OUTLINE 14.0 x 14.0 x 1.4 mm BODY, 1.00-0.10 mm FORM
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EQ-EQG176 E-PAD LQFP(24 x 24 x 1.4 mm)MATRIX PACKAGE OUTLINE
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ER-ERG32-48 TQFP PACKAGE OUTLINE 7.0 X 7.0 X 1.0 PKG
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ES-ESG48 PACKAGE OUTLINE 7.0 x 7.0 mm BODY 0.50 mm PITCH LQFP
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ETG52 Package Outline Drawing 10 x 10 x 1.0 mm Body, 7.3 mm Epad 0.65mm Pitch TQFP
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EV-EVG 128 E-PAD TQFP(14 x 14 x 1.0 mm) -CU L-F, FOOTPRINT 2.0 mm PACKAGE OULINE
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EVG100 PACKAGE OUTLINE 14.0 mm BODY 1.0 mm THICK, 0.5 mm PITCH QFP
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EX-EXG8 PACKAGE OUTLINE .150 EXPOSED PAD SOIC .050 PITCH EP 85 x 85 mils
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f14.3: 14 Lead Ceramic Dual-In-Line Frit Seal Packages
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f16.3: 16 Lead Ceramic Dual-In-Line Frit Seal Packages
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f18.3: 18 Lead Ceramic Dual-In-Line Frit Seal Package
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f20.3: 20 Lead Ceramic Dual-In-Line Frit Seal Package
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f22.4: 22 Lead Ceramic Dual-In-Line Frit Seal Package
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