资讯
规格书
分销
技术资源
芯片求购
查公司

上传规格书

页面加载中，请稍候

供需直通车点击入驻

芯片规格书搜索工具

关于我们隐私政策联系我们免责声明

iOS APP下载

Android 下载

微信公众号

微信小程序

Copyright © 2019~2024 All rights reserved icspec科技粤ICP备19119351号-3

Renesas(瑞萨) 原厂技术资料 - ICSpec

首页›技术资源›原厂资料›Renesas(瑞萨)

Renesas(瑞萨)

搜索资料

全部原理图&设计文件技术摘要&文章封装图&引脚图解决方案白皮书消费类电子接口应用技术方案工业电子

BX-BXG-RX 500 PACKAGE OUTLINE 31.0 x 31.0 mm BODY 1.0 mm BALLPITCH SBGA 下载

BX-RX 420 PACKAGE OUTLINE 27.0 X 27.0 MM BODY 1.0 MM BALL PITCH SBGA 下载

BY 108 PACKAGE OUTLINE 8.0 X 8.0 mm BODY CVBGA 0.5 mm BALL PITCH 下载

BY-BYG 100 PACKAGE OUTLINE 6.0 X 6.0 X 1.0 mm BODY CVBGA 0.5 mm BALL PITCH 下载

上一页
34
35
36
37

BY-BYG 144 PACKAGE OUTLINE 7.0 X 7.0 X1.0mm BODY CVBGA 0.5mm BALL PITCH 下载

BY-BYG 81 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 5.0 x 1.0 mm BODY CVBGA 0.5 mm BALL PITCH 下载

BZ 144 PACKAGE OUTLINE 7.0 X 7.0 mm BODY CABGA 0.5 mm BALL pitch 下载

BZ-BZG 108 PACKAGE OUTLINE 8.0 X 8.0 MM BODY CABGA 0.5 MM BALL PITCH 下载

c69.5x5a： 69 Lead aQFN 5x5 Package with 0.40 Pitch 下载

c69.5x5b： 69 Lead aQFN 5x5 Package with 0.40 Pitch 下载

c69.5x5： 69 Lead High Density Array Package 下载

CA4 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 7.0 mm BODY 5.09 mm PITCH CLCC 下载

CA6 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 7.0 mm BODY 2.54 mm PITCH CLCC 下载

CABGA-100, Package Outline Drawing 11.0 x 11.0 x 1.1 mm Body, 1.0mm PitchBDG100D1 下载

CD10 PACKAGE OUTLINE 7.0 x 5.0 mm BODY 2.54 mm PITCH CLCC 下载

CD6 PACKAGE OUTLINE 7.0 x 5.0 mm BODY 2.54 mm PITCH CLCC 下载

CE6 PACKAGE OUTLINE 9.0 x 14.0 mm BODY 2.54 mm PITCH CLCC 下载

CG36 PACKAGE OUTLINE 9 0 mm SQ BODY CLCC 下载

CJ6 PACKAGE OUTLINE 9.0 x 14.0 mm PITCH CLCC 下载

CK-CKG4 PACKAGE OUTLINE(1.6 x 2.0 x 0.55 mm Body, 1.06 mm X-Pitch, 1.25 mm Y-Pitch)下载