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Renesas(瑞萨) 原厂技术资料 - ICSpec
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DFN-8, Package Outline Drawing2.0 x 2.0 x 0.75 mm Body, 0.50mm PitchCMT8D1
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DGG20 PACKAGE OUTLINE 4.4mm, 0.65mm PITCH SSOP
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DIG44 PACKAGE OUTLINE 10 mm SQ BODY 1.74 mm THICK 0.8 mm PITCH QFP
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DJ-DJG PACKAGE OUTLINE 3.9 MM BODY WIDTH QVSOP .40 MM PITCH
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DK-DKG PACKAGE OUTLINE 10.0 X 10.0 X 1.4mm TQFP 1.00-.10mm FORM
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DL-DLG PACKAGE OUTLINE POWERQUAD2 PLCC THERMALLY ENHANCED W-SQUARE EXPOSED HEATSINK .050 PITCH
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DM-DMG PACKAGE OUTLINE 3.9 MM BODY WIDTH QVSOP .50 MM PITCH
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DN PACKAGE OUTLINE 14 X 14 MM BODY PQFP(1.60-.15 MM FORM)(2.70 MM THICK)
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DP PACKAGE OUTLINE 28.0 X 28.0 X 3.4 MM PQFP 1.30-.25 MIN FORM
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DQ-DQG PACKAGE OUTLINE 14.0 x 14.0 x 1.4 mm TQFP 1.00-.10 mm FORM
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DQ-DQG28 PACKAGE OUTLINE 6.1 mm BODY., 0.65 mm PITCH TSSOP
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DS-DH-DR PACKAGE OUTLINE 28.0 X 28.0 X 3.4 MM PQFP 1.30-.25 MIN FORM
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DT80 PACKAGE OUTLINE 12.0 X 12.0 MM BODY TQFP 1.00-0.10 MM FORM,1.40 MM THICK
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DV-DVG PACKAGE OUTLINE 3.0 x 3.0 mm BODY TSSOP
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DW48 PACKAGE OUTLINE 6.10 MM BODY, 0.5 MM PITCH TSSOP
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DX-DXG 48 PACKAGE OUTLINE 7.0 x 7.0 x 1.0 mm TQFP 1.00-.10 FORM
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DX-DXG32 PACKAGE OUTLINE 7.0 x 7.0 x 1.0 mm TQFP 1.00-.10 FORM
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DY PACKAGE OUTLINE 1.25 MM BODY WIDTH SHRINK SOT .65 MM LEAD PITCH
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DY PACKAGE OUTLINE 2.9 x 2.8 mm BODY TSOT
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DZ PACKAGE OUTLINE 28.0 X 28.0 X 3.4 mm PQFP 1.30-.25 FORM
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