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Renesas(瑞萨) 原厂技术资料 - ICSpec
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BM-RM 576 PACKAGE OUTLINE 25.0 X 25.0 mm BODY 1.0 mm PITCH FCBGA
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BN-BNG 304 PACKAGE OUTLINE 31.0 X 31.0mm BODY 1.27mm BALLPITCH FCBGA
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BN-RN 360 PACKAGE OUTLINE 25.0 x 25.0 mm BODY 1.27 mm BALLPITCH FCBGA
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BP 256 PACKAGE OUTLINE 17.0 X 17.0mm BODY CABGA
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BP-BPG324 PACKAGE OUTLINE(17 x 17 mm 0.8 mm Pitch FPBGA)
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BQ PACKAGE OUTLINE 13.0 X 15.0 MM BODY FPBGA
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BS 304 PACKAGE OUTLINE 31.0 X 31.0 MM BODY SBGA
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BS 352 PACKAGE OUTLINE 35.0 X 35.0 MM BODY SBGA
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BS156 PACKAGE OUTLINE 21.0 X 21.0 MM BODY SBGA
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BT-BTG-RT 576 PACKAGE OUTLINE 27.0 x 27.0mm BODY 1.00mm PITCH FCBGA
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Bumped Die Outline Drawing 2.015 x 3.995 x 0.367 mm Body, 0.15mm Pitch DICEW
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Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE DICEW 1.673 x 4.509 x 0.367 mm Body, 0.120mm Pitch
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Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE DICEW 1.673 x 4.509 x 0.367 mm Body, 0.150mm Pitch
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BV-BVG PACKAGE OUTLINE 4.5 X 7.0 MM BODY 0.65 MM PITCH CVBGA
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BV-BVG PACKAGE OUTLINE 5 x 12 mm. BODY SIZE 0.65 mm BALL PITCH FPBGA
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BVG160 PACKAGE OUTLINE 9.0 x 9.0mm BODY 0.65mm PITCH BGA
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BX 320 PACKAGE OUTLINE 25.0 x 25.0 mm BODY 1.0 mm BALL PITCH SBGA
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BX 854 PACKAGE OUTLINE 40.0 X 40.0 mm BODY 1.0 mm BALL PITCH SBGA
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BX-BXG-RX 288 PACKAGE OUTLINE 23.0 x 23.0 mm BODY 1.0 mm BALL PITCH SBGA
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BX-BXG-RX 372 PACKAGE OUTLINE 35.0 X 35.0 MM BODY 1.0 MM BALLPITCH SBGA
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