晶圆代工厂传延缓扩产 汽车供应链怎么看？

汽车供应链对于晶圆代工竞逐技术登峰造极，看法与主流市场不同。法新社

半导体龙头台积电被传出延缓扩产范围，但细数在台扩产规划均以资通讯（ICT）产业为主，仍改变不了要求成熟制程的工、车规关键芯片仍吃紧的现况。

汽车供应链近年对于台积电、英特尔（Intel）及三星电子（Samsung Electronics）等，在先进技术上追求登峰造极、频规划启动军备竞赛，与ICT业者颇有不同的看法。

汽车供应链业者认为，扩产除了技术竞技赛、证实主导权，长期是否带来真正效益，或许有待评估。

主要是愈先进制程，存在出海口规模不足，及少数客户掌控使营运风险拉升的问题。毕竟不是所有的ICT甚至是3C产品都用得到高端制程，即使用到数量也有限。

但在成熟的28、40~90纳米，需求却愈来愈大。尤其受汽车电子带动，单辆车对于芯片需求量大幅增加，但重点需求可能座落在40~90纳米，或许这趋势5~10年内都不会改变。

至于高端车用芯片虽也会逐步启动需求，但量能极为有限，以目前来看用到5、7纳米的车脑一辆车可能只有1~2颗，可能也只有部分高端车款会用到，其他约9成车种仍用不到这些需求。

毕竟，目前仍在自驾L2普及、L2＋萌芽阶段，不是每辆车都诉求聪明绝顶，还得视看在地法规而定。这也是何以部分业者认为，国内汽车产业具有扭转当下局势、弯道超车的动力。

就算半导体被限制，也可以自主做到16纳米，就算良率竞争力不足，但假以时日仍会达成。重点在于，国内拥有庞大汽车出海口，成熟制程可望加速精进成本竞争力，但却少区域能与国内条件相比。

以近几年的芯片荒为例，1颗可能只值1~2美元成熟制程的芯片，一旦缺货，短期价格却有飙升数倍的能力。

值得注意的是，目前汽车领域占台积电营收仅约5%。业者补充，若从资源分配的角度来看，台积电得随着景气动态进行扩产策略调配，让资本花在刀口上，本是理性行为，甚至早在市场预期之内。

资深代理业者指出，芯片短缺、各方争抢，本来就不是正常现象。如今激情过后，部分ICT业者陆续向晶圆厂赔款解约、设停损点；有些高价抢来的库存正陷于动弹不得，因为价格已难回到过往高点。

责任编辑：朱原弘