AI带动半导体扩产，中国台湾供应链业绩全线增长

据供应链消息，人工智能（AI）需求的持续增长正大幅提升全球半导体领域的投资热度。随着客户投片力度不断增强，台积电正全面加快2纳米及以下先进制程和CoWoS等先进封装技术的布局。业内指出，AI引发的投资效应已从晶圆代工环节，全面扩展至设备、材料、厂务工程以及检测等整个半导体供应链。受此扩产红利影响，多家中国台湾地区厂商近期营收与订单量同步上升，下半年运营表现有望超越上半年，且强劲的增长势头预计将延续至2027年。

在厂务工程领域，AI扩产潮同样带来了巨大的市场需求。据报道，汉唐2026年前5个月营收达新台币376.13亿元（约人民币80.23亿元），同比大幅增长83.4%。随着台积电、美光等企业在海内外建厂步伐加快，汉唐前5个月接单合约金额达新台币674.14亿元（约人民币143.79亿元），在手订单总额高达新台币1939.37亿元（约人民币413.67亿元），订单能见度已延伸至2030年。此外，洋基工程得益于美光南科厂、ASML、数据中心及海外建厂项目的收入确认，在正式进入国际存储大厂供应链后，其海外市场布局有望进一步扩大，2026年下半年业绩预计将保持高位。

设备厂商方面，供应链透露，台积电在扩充2纳米及以下制程和CoWoS产能的同时，也在同步建设CoPoS试产线。辛耘持续稳固其在台积电先进封装设备供应链中的地位，2026年5月营收为新台币9.71亿元（约人民币2.07亿元），前5个月累计营收达新台币50.8亿元（约人民币10.84亿元），创下同期历史新高。除了继续受益于晶圆代工和封测厂的扩产，辛耘还积极切入下一代CoPoS设备供应链并已确认入围，订单能见度直至2028年。随着自制设备营收占比有望突破50%，其全年盈利表现预计将再创新高。

与此同时，万润受益于CoWoS扩产、自动化设备出货量增加以及硅光子商机，2026年前5个月累计营收同比增长23.56%。该公司不仅深耕台积电先进封装设备，还同步切入封测厂及AI供应链。万润将2026年定位为“封装新技术元年”，积极布局SoIC、CoPoS点胶设备、硅光子量测与检测、共封装光学（CPO）设备等，其CPO设备预计于第四季度开始交货，有望带动下半年营收逐季攀升。

在材料供应端，中砂2026年5月营收达新台币8.29亿元（约人民币1.77亿元），创下历史单月次高；前5个月营收为新台币39.52亿元（约人民币8.43亿元），同比增长24.52%。随着台积电2纳米制程进入量产及A16节点的陆续导入，先进制程研磨耗材需求快速增加，中砂全年营收有望保持两位数增长。

此外，随着AI芯片封装重布线层（RDL）层数快速增加，封装翘曲已成为CoWoS及未来面板级封装的重要良率瓶颈。据了解，首次进入台积电供应链的山太士，其抗翘曲材料Balance Film已完成客户验证，预计下半年开始量产，并广泛应用于各类先进封装。由于部分高端封装产品需多次贴附该材料以控制翘曲，材料用量和产品均价同步提升。市场预期，在整个AI先进封装供应链需求增长的带动下，山太士2026年下半年及未来数年的业绩表现备受期待。

注：按1新台币≈0.21人民币计算