3D成像传感市场规模2028年达172亿美元

尽管占据3D成像和传感市场规模最大部分的手机与整体消费性电子应用市场成长正在趋缓，但因3D成像和传感应用已朝向更多样化发展，预估全球3D成像和传感市场规模会由2022年的82亿美元，成长为2028年的172亿美元，合计2022~2028年市场规模年复合成长率（CAGR）为13.2%。

调研机构Yole Intelligence预期，未来几年3D成像和传感在智能家庭、无人机、延展实境（XR）头戴式装置、扫地机器人、智能门锁、家电等市场中的应用都会倍增。而在自动驾驶和新能源汽车趋势推动下，先进驾驶辅助系统（ADAS）的激光雷达（LiDAR）、以及车厢内传感等应用将呈现惊人成长。

预估2022~2028年汽车和产业领域3D成像和传感应用市场规模CAGR将达38.5%与13.6%，远高于国防与航太、手机与消费电子、医疗等应用领域CAGR的7.5%、6.5%与5.3%。这也会使汽车应用市场规模占比由2022年的8%，大幅扬升为2028年的27%。同期手机与消费电子规模占比则会由49%下滑为34%。

目前手机与运算3D传感市场主要是由领导业者所长期把持。乐金Innotek（LG Innotek）、意法半导体（STM）、Sony、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）、Coherent、Lumentum、舜宇光学、玉晶光电与Viavi Solutions为手机与消费性电子3D镜头模块市场前九大业者，合计共占该市场规模88%。

其中乐金Innotek为最大业者，占半数以上市场；意法、Sony为传感器市场领导业者；Coherent与Lumentum则是在VCSEL市场位居领导地位。因此，部分3D传感领导业者专注在如无人机、智能门锁、穿戴式装置、消费性机器人等非手机类消费性电子产品领域。

而此趋势也为拥有潜在新技术的新进业者留下发展空间，尤其是在非手机与非运算领域。

Yole表示，3D成像和传感市场受到传感器、发射器、光学元件、模块技术发展和研发工作推动。如在更小像素上的竞争，有望开创出新的市场机会，并提高这些技术的渗透率。此外，像素内混合堆叠（in-pixel hybrid stacking）、激光雷达光源由近红外光（NIR）慢慢移动到短波红外线（SWIR），甚至是频率调变连续波（FMCW）、量子点传感器（Quantum dots sensors），以及可以降低镜头模块成本与尺寸并带来新功能的超颖表面（Metasurface）等的发展与商业化都深受业界期待。