AI封装需求爆发，干膜光刻胶市场规模将超95亿元

干膜光刻胶（Dry Film Photoresist，简称DFR）是一种涂覆在聚酯薄膜上的感光材料。在印制电路板（PCB）和IC载板的制造工艺中，它主要作为图像转移掩膜，经过曝光和显影后，通过蚀刻或电镀形成精密的铜导线。相比于液态光刻胶，DFR省去了现场涂覆和烘干的步骤，只需撕去保护膜便可直接贴附在基板上。近年来，随着AI服务器和先进封装需求的不断增长，晶圆级工艺和面板级封装的标准日益提高，这也促使DFR的分辨率要求随之提升。

据Business Research Insights统计，全球DFR市场规模在2026年预计将达到10.4亿美元（约人民币70.67亿元），到2035年有望增至14亿美元（约人民币95.13亿元），年复合增长率为3.4%，其中亚太地区占据最大市场份额。目前，DFR被广泛应用于刚性板、柔性板、引线框架、IC封装以及触摸屏等领域。例如，长兴材料提供的产品就涵盖了激光直接成像（LDI）曝光、多层电路板及IC载板等应用。

在厂商动态方面，旭化成（Asahi Kasei）此前推出了其DFR产品，该产品能够在4微米线路宽度设计下，通过LDI曝光形成1.0微米的抗蚀刻线宽，主要应用于AI服务器先进封装的重布线层（RDL）制造工艺。随后，该公司宣布其中国台湾地区新厂竣工，投资额约20亿日元（约人民币0.84亿元），并预计于7月内投入使用，以进一步提升感光性DFR的裁切与加工能力。当前，全球DFR的主要供应商包括长兴材料、日本力森诺科（Resonac）、旭化成、美国杜邦（DuPont）以及韩国可隆工业（Kolon Industries），市场竞争主要集中在中国台湾地区和日本企业之间。

注：按1美元≈6.7953人民币、1日元≈0.0421人民币计算。