半导体产品需求仍旺 全球8寸晶圆产能持续成长

虽然在通膨、地缘政治、OEM业者库存调整等的影响下，全球整体半导体市场需求正在下滑，但鉴于汽车与其他应用领域对功率元件与微机电系统(MEMS)等半导体产品需求依然热络，不少半导体业者仍在积极扩展8寸晶圆产能。

预估至2025年，全球将较2021年增加13条8寸晶圆产线与7座晶圆厂，每月8寸晶圆产能也会攀升至700万片以上。

ElectronicsWeekly与Evertiq等援引国际半导体产业协会(SEMI)报告报导，为满足不断成长的需求，大陆的上海先进半导体、比亚迪半导体、华润微电子、日本的富士电机(Fuji Electric)，以及欧洲的英飞凌(Infineon)、安世半导体(Nexperia)与意法半导体(STM)都已宣布自家8寸晶圆扩产计划。

在各业者新增产能陆续到位拉抬下，预估2022年全球不包括外延晶圆(Epi Wafer)在内的8寸晶圆月产能将会攀升至660万片，2023年与2024年产能增加幅度虽然会放缓，但仍可分别达680万片与约700万片。2025年月产能则会攀升至700万片以上，较2021年产能增加20%。

就芯片类型而言，预估2021~2025年汽车和功率半导体8寸晶圆产能将成长58%，成长幅度最大；其次为微机电系统8寸晶圆的成长21%。晶圆代工与类比芯片晶圆也会分别成长20%与14%。

就地域而言，以国内地区8寸晶圆产能成长最快，2021~2025年将成长66%。其次为东南亚的成长35%。美洲、欧洲和中东、韩国地区也会分别成长11%、8%与2%。

预计2022年，大陆、台湾地区和日本8寸晶圆产能会分别占全球总产能的21%、11%与10%。

事实上，不只是8寸晶圆产能，以制造先进芯片为主的12寸晶圆产能也会攀升。SEMI数据显示，在格芯(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、美光(Micron)、三星电子(Samsung Electronics)、SkyWater、台积电与德仪(TI)等业者陆续宣布扩产推动下，预估2022~2025年全球12寸晶圆产能将以年复合成长率(CAGR)约10%的幅度成长，2025年月产能将会攀升至920万片。