车用半导体市场成长力道猛 2027年市场规模估达807亿美元

尽管轻型汽车市场成长将会相对和缓，但随着汽车电气化与自主化发展已成为必然趋势，调研机构Yole Intelligence预估，全球车用半导体市场规模将由2021年的440亿美元，成长为2027年的807亿美元，合计2021~2027年市场规模年复合成长率（CAGR）为11.1%。

这意味着，平均每辆汽车配备的半导体数量与总价值会由现今约820颗与550美元，攀升为2027年的约1,100颗与912美元。

在汽车电气化发展中最常见的半导体元件为应用在主逆变器中的矽基（Si）绝缘栅双极晶体管（IGB）)模块，与碳化矽（SiC）金氧半场效晶体管（MOSFET）模块，这使得如SiC等新型基板需求大增。预估2027年SiC基板晶圆需求将会达到113万片。相较于同期矽基基板晶圆需求3,050万片，SiC基板需求仍低，但需求成长速度高于矽基和砷化镓／蓝宝石（GaAs/Sapphire）。SiC材质本身所具有的更高效率，和800V高压电力系统技术的发展与采用，都是推动SiC快速成长的主要力量。

除了汽车电气化外，先进驾驶辅助系统（ADAS）也是推动车用半导体市场成长的重要动力，预计具备尖端技术的微控制器（MCU）、雷达与其他传感控制将会导入ADAS中。Level 4/5级自驾技术的发展和采用也会带动汽车对存储器与运算能力的需求。

目前具有良好效能且成本相对便宜的雷达与镜头装置，是汽车OEM业者主要采用的传感设备，不过近几年，激光雷达（LiDAR）传感装置也开始进入车用市场，提供更多的自驾功能。虽然目前自驾技术仍在发展，并且具有众多可能性，但预期技术的整合必会到来，使价格下滑，和促进更普遍采用。

随着汽车运算能力愈来愈重要，除如大众集团（Volkswagen Group）成立旗下独立软件部门CARIAD，并进行大力投资外，Tesla与蔚来汽车也在开发自家自驾应用芯片。

就半导体产品类型而言，虽然功率元件会持续占车用半导体市场最大部分，但预估存储器与处理器市场成长最快，于2027年分别达137亿与100亿美元，合计2021~2027年市场规模CAGR为23.7%与17.2%。相较而言，同期车用功率元件市场规模CAGR为8.8%，低于整体车用半导体CAGR的11.1%。

尽管半导体对正在重大转型中的汽车产业至关重要，但目前包括OEM业者和Tier 1供应业者在内的大部分业者，皆未有明确的半导体策略。为满足即将到来的需求，以及避免重蹈先前供应断链覆辙，这些业者必须扬弃先前的及时化生产（Just-in-time manufacturing）策略，妥慎保留缓冲库存，并且迫切需要获得半导体技术和供应链专业知识。

此外，传统汽车供应链也需要彻底审视自家定位，并通过合资、购并，以及新的投资和撤资等策略来进行转型，才能在新一波汽车产业发展中，保持竞争优势。