Micro LED产业化 带动雷射晶圆设备市场新一波成长

预估全球雷射晶圆设备市场规模将由2022年的7.85亿美元，成长为2027年的11.53亿美元，合计2022~2027年市场规模CAGR为6.6%。ER Engineering

为因应超越摩尔定律（More than Moore）元件愈来愈复杂架构与非矽材料处理需求，再加上Micro LED产业化发展的带动，预估全球雷射晶圆设备市场规模将由2022年的7.85亿美元，成长为2027年的11.53亿美元，合计2022~2027年市场规模年复合成长率（CAGR）为6.6%。

调研机构Yole Intelligence表示，超越摩尔定律元件制造涉及如晶圆切割（wafer dicing）、雷射退火（laser annealing）、晶圆标印（wafer marking）、雷射转移（laser transfer）、晶圆剥离（wafer debonding）等多种非常不同的制程，因此雷射晶圆设备生态系发展也极为多样化。

长期以来，雷射晶圆切割设备一直是最大市场，其次是雷射退火设备市场。随着元件制造业者处理更薄晶圆、更小晶粒、超越摩尔定律材料等的需求不断扬升，雷射晶圆切割设备市场也在蓬勃发展，预估2027年该市场规模会成长至6.52亿美元，占整体市场规模57%。雷射退火设备市场成长则受到逻辑和功率碳化矽（SiC）元件推动，预估2027年市场规模为3.20亿美元（占28%）。

就市场成长速度而言，预估会以Micro LED产业化发展所带动的雷射剥离（LLO）和雷射正向转移（LIFT）设备市场成长最快，2022~2027年上述设备市场规模CAGR依序为23.6%与24.2%，远高于雷射晶圆切割与退火设备市场CAGR的5.7%与6.5%。

过去十年固态雷射技术的长足进步，为设备制造业者提供了处理多层架构、小型和敏感性芯片的新可能性。除了已经可以在同一设备中同时使用不同雷射配置，雷射技术也开始与电浆蚀刻／切割等非雷射技术结合。预期这一发展趋势还会持续下去，并且会不断强化，为元件制造业者提供更多的制程灵活性。

而Micro LED产业化发展正符合这些趋势。运用雷射处理技术能够有效剥离沉积在蓝宝石（sapphire）上的氮化镓（GaN）外延层（epilayers）、大量转移Micro LED晶粒，甚至可能将Micro LED晶粒直接键合在IC背板上。这使得雷射处理会是处理Micro LED的最佳方式之一。由于雷射处理涵盖了Micro LED制造链许多重要部分，因此会有助于显示器产业新一波颠覆性发展。

目前雷射晶圆设备市场新兴业者不断涌现，尤其是与Micro LED密切相关的雷射剥离和雷射大量转移（mass-transfer）市场，更吸引了许多业者投入，以期在市场中抢占有利位置。

过去5年，各业者间的合并、收购和合作特别活跃，每年至少发生2~3起，通常动机是希望借此获得特定技术。此外，设备供应业者内部开发自家雷射组件的发展趋势也愈来愈明显。

就整体而言，日本迪思科（Disco）借着在晶圆切割设备市场中的强势地位，目前在全球雷射设备市场占据主导地位。

责任编辑：陈至娴