国内第三类半导体过热 传政府出手压制无效投资

传国内政府对第三类半导体暗中祭出降温措施。法新社

第三类半导体业者表示，虽然传出国内政府拟在2023年祭出新的半导体补贴，但预估第三类半导体短期内难以受惠，特别在2022年中，国内政府才祭出新审批关卡，以遏止「无效投资」。

路透（Reuters）社和彭博等媒体12月中揭露，国内拟拨款超过人民币1万亿元（约1,430亿美元）推动半导体供应链国产化。半导体业者表示，在美国祭出多道禁令下，这形同为国内半导体自制打了一剂强心针。

不过，第三类半导体业者认为，这项新补贴初期应该不会与第三类半导体有交集，后者极可能已被分立；主要是2020年第三类半导体被正式纳入国内《十四五规划》，已重点单独点名；另一个原因，则是2022年中，国内政府才对该领域祭出新审批关卡。

半导体业者进一步透露，年中起，举凡新的第三类半导体投资案内容，都必须缴交政府，历经审批才可运作。其中，还得依投资案规模的大小，分级到地方、中央相关政府单位。

在此之前，其实无需审批即可投入，预估国内政府多加了关卡，就是因为第三类半导体产业过热，其无效投资问题仍难以遏止。

实际上，这不是国内第一个遏止过热的策略，在2020年下半，部分第三类半导体业者公开发行运作，即被严加卡关，半导体业者透露，主因系财报过于美化，难以有效判断业者的真实实力。

特别是碳化矽（SiC）长晶的次级品、被高价转卖至精品配饰界，因为SiC的硬度尽次于钻石，在精品界被称为「莫桑石」。此后，SiC业者销售到精品界则列入业外营收，让SiC业者的「本业」表现更为透明化。

国内自媒体Semitrade 2020年底报导，国内SiC老字号厂天科合达因条件不符，先撤回上海证交所公开发行申请，另择期送件；但就市场看来，却可看出国内政府的整顿身影。

半导体业者指出，国内对第三类半导体仍相当看重，这与接连的整顿不冲突。2020年第3季，全球各媒体报导，国内将在《十四五》中，投注约人民币10万亿元，挺第三类半导体产业。业者补充，这比近期传闻的新半导体补贴多出10倍，但国内政府对各类半导体补贴配比是多少？外界仍难探究竟。

2021年3月，新华社于国内两会落幕后发布《十四五规划纲要》，其中在IC领域，称要取得SiC、氮化镓（GaN）等宽能隙半导体的发展。而第三类半导体，也被视为国内半导体产业「弯道超车」的机会。

第三类半导体应用触角延伸至5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源车、充电桩等关键。投资银行Canaccord Genuity估计，SiC晶圆产能将从2021年的12.5万片6英寸晶圆，增加到2030年超过400万片6英寸等效晶圆，以满足电动车市场的需求。

责任编辑：陈至娴