投资超百亿！臻鼎深圳第三园区开工

7月24日，印制电路板（PCB）头部企业臻鼎科技在深圳举办了鹏鼎第三园区的开工仪式。据悉，该项目的总投资额超过人民币100亿元，主要致力于扩充AI服务器光模块用类载板（SLP）、高端高密度互连板（HDI）以及边缘AI用柔性电路板等高端产能。该园区预计于2027年底正式投产，并借此进一步深化智能制造与供应链协同合作。

在开工仪式上，沈庆芳指出，建设鹏鼎深圳第三园区是企业开启AI第二增长曲线的核心战略布局。这不仅是单纯的产能扩充，更是公司从消费电子领域向人工智能领域跨越的关键一步。结合不久前开工的淮安HD园区，企业正全面加速向AI赛道转型。

按照规划，新建的第三园区将重点提升AI算力基础设施以及新一代边缘AI高端PCB的研发与制造水平。具体而言，针对AI服务器的高端HDI和类载板产品，将有效满足高性能计算（HPC）、高速数据传输及高密度互连的应用需求；而面向边缘AI的高端柔性电路板，则将广泛应用于AI手机、AI眼镜、可穿戴设备和折叠屏手机等智能终端。

臻鼎科技方面表示，人工智能正在深刻改变全球产业格局。从AI服务器、高速光模块到边缘AI和新能源汽车，高端PCB已成为支撑AI时代发展的关键基础设施。在当前的行业背景下，PCB的作用已不再局限于连接电子元器件，而是直接关系到高速信号传输、系统互连、散热管理以及设备的整体可靠性。随着相关产品加速向高层数、高密度和高频高速方向迭代，PCB产业正迎来高速发展的黄金期。

为了抓住这一产业机遇，沈庆芳认为企业需要具备多方面的综合能力。除了要在市场需求爆发时果断布局高端产品，还必须构建海内外多地的产能协同网络。同时，在当前的竞争环境下，企业不能再单打独斗，持续深化与供应链上下游的合作才是保持长期竞争力的核心。

在全球产能布局方面，臻鼎科技目前共有28座厂房投入运营，另有13座正在建设、16座即将开工或处于规划阶段。预计到2030年，其全球生产规模将扩大至57座厂房，覆盖深圳、淮安、秦皇岛、高雄以及泰国等地区。此外，在开工当天，企业还同步召开了全球合作伙伴大会和深圳市宝安区PCB产业链协同发展大会，邀请了金居、尖点、牧德、迅得、联策、台虹、亚电等多家中国台湾地区厂商及海内外供应链上下游企业共同参与。