车用IDM厂在新、旧Tier 1间左右逢源？

未来车打破传统汽车供应链结构。李建梁摄

主流车用IDM厂2023年在晶圆代工厂端争取产能成效不如最初预期乐观，也难挡代工价持续上涨，甚至传出车用芯片至2023年仍难逃「配给制」。

汽车供应链业者指出，IDM厂在配货上很难不「大小眼」运作，毕竟主流汽车领域的阶级制运作原则仍存。其面对主流一级供应商（Tier 1），例如博世（Bosch）、德国大陆集团（Continental）、麦格纳（Magna）等老客户；另一方则是初来乍到的新Tier 1新兵，例如台达电、广达甚至富士康等。

以目前的运作特性来看，新、旧Tier 1掌控芯片特性确实大不同，目前供货特性可分三点评估。

首先，老将掌大权。以当下先进驾驶辅助系统（ADAS）或L2等级自驾车来看，仍由传统Tier 1来统筹，相关芯片需求也与IDM厂签定长期合约，甚至部分Tier 1因芯片短缺自行扩产因应，例如博世。

其次，新兵话语权低。而新进Tier 1难如主流Tier 1般透过长期合作关系、长期合约等影响力，扭转IDM厂供货使其转弯，业者坦言，争取足量的车用芯片对新进Tier 1确实是项挑战。

再者，车厂意向具影响力。全球朝汽车电子电气化进程迈进，传统汽车的阶级制度出现革命，变成以车厂为核心，相关供应链业者围绕核心来运作，而非传统垂直向下、层层把关的方式。

当主流车厂开始投入半导体领域，以利未来创造差异化，这时IDM厂与车厂间的互动就跳过主流Tier 1，但仅止于半导体设计及研究；在生产、供货又回到Tier 2的位阶，实际运作仍得对Tier 1负责。

因此，「车厂意向」在IDM配货上有举足轻重的影响力，若车厂倾向不要让新进Tier 1因缺乏芯片而无法运作，IDM厂亦会想办法维持一定的供货量。毕竟整个供应链运作，是让车厂顺利推出汽车为主。

值得一提的是，当新进Tier 1打入主流车厂，初期订单量相对有限。因其真正目标是新时代车款，例如智能座舱、ADAS、自驾车L2+等，初期主要是车厂几经评估后给予机会练兵，为未来大量供货作准备。

然而，上述原则不适合台达电，主要是台达电经历燃油车时期即称霸汽车的主流Tier 1，但在成长期的电动车领域却称得上是动力总成(Powertrain)的元老级，与主流Tier 1争抢相关芯片，也得花费一番功夫。

对上述芯片争抢，IDM厂透露，会依照与客户所签的合约，进行运作，其他细节则不透露。

责任编辑：朱原弘