原料涨价拖累Q1盈利，亿光电子聚焦光耦与车用赛道

受金属原材料价格大幅攀升影响，LED封装企业亿光电子2026年第一季度每股收益降至0.91新台币（约0.20元人民币），不及2025年同期的1.32新台币（约0.28元人民币）。亿光电子董事长叶寅夫在股东大会上透露，2025年以来黄金、铜、锡等金属原料成本显著增加。尽管近期部分产品试图向客户转移成本，但行业竞争加剧导致涨价落地困难。为此，公司正持续引入人工智能技术以提高生产良率和效率，并通过内部管理优化来降低成本，预计下半年盈利状况将得到改善。

财务数据显示，亿光电子2026年5月营业收入达17.72亿新台币（约3.81亿元人民币），同比增长10.21%，环比增长1.03%，创下近四个月以来的新高；前5个月累计营收为85.65亿新台币（约18.41亿元人民币），同比增长1.70%。叶寅夫指出，在供需相对平衡的背景下，LED产品价格趋于稳定，且应用需求每年保持小幅增长。他预计公司2026年全年盈利表现将与去年持平，而营业收入有望实现5%至10%的增长，其中不可见光与车用领域将是今年的发展重心。

在人工智能应用方面，亿光电子主要将光耦产品应用于服务器及电源设备。叶寅夫表示，公司的光耦产品在全球市场具备前两大竞争优势。近年来，在客户对非红色供应链需求的推动下，公司占据了有利的市场地位。预计2026年光耦产品的营收占比将从2025年的三成多提升至40%左右。在车用业务方面，公司致力于提升市场占有率。其LED头灯产品已于2025年获得客户采用，并持续拓展欧洲大型车企客户。由于车规认证周期长达两至三年，相关效益短期内难以显现。预计2026年车用业务营收占比将超过10%并保持增长，但受汽车市场价格战影响，短期内难以出现爆发式增长。

为应对地缘政治风险及国际车企对供应链多元化的要求，亿光电子正加速海外产能布局。叶寅夫透露，泰国新厂已完成土地购置，最快将于今年7月开工，预计2027年上半年投产、下半年正式量产。该工厂未来将成为公司最大的生产基地，规模超越现有的大陆苏州厂，主要用于争取光耦、车用产品以及未来规划引入的碳化硅（SiC）产线的新客户订单。据悉，亿光电子2026年资本开支约为30亿新台币（约6.45亿元人民币），其中泰国厂区的土地及厂房投资额近20亿新台币（约4.30亿元人民币），其余资金用于设备扩充。叶寅夫解释，选择泰国建厂不仅是为了满足部分国际客户对非中国大陆、非中国台湾地区生产基地的要求，也是因为中国台湾地区地区目前面临招聘困难和人员流动率较高的问题，难以与半导体行业竞争人力资源。

随着泰国新厂在2027年量产，亿光电子有望打入更多新客户的供应链，届时的增长动能将较2026年显著提升。对于中国台湾地区地区的铜锣厂，叶寅夫表示，待泰国厂区建设完成后，不排除评估出租或其他资产盘活方案。中国台湾地区地区的厂区未来将主要作为试产线和研发中心。针对硅光子与共封装光学（CPO）技术，叶寅夫坦言，目前LED行业距离硅光子的真正商业化仍有较长距离。光通信封装领域已是一个成熟市场，中国大陆企业布局多年且竞争激烈，从制造端切入缺乏经济效益。目前公司仅通过参股方式参与CPO领域，且持股比例不高，未来将对相关投资机会保持审慎评估的态度。

注：按1新台币≈0.215人民币计算