2023车用芯片供给代表字 「缺」字诀仍难撕除

即使第4季消费性需求衰减，让出不少车用半导体产线，但情况持续到2023年，多数汽车供应链业者认为，核心芯片供给可望较明显改善，但「缺」字诀仍未撕除。

因为微控制器(MCU)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)供给增加的幅度有限，特别是车规部分，汽车供应有一定的程序，耗时也考验能力；而车电子电气化进程使单辆车对汽车芯片需求大幅成长，整体而言，需求成长速度仍较供给来得快。

供应链业者解释，初跨入主流汽车领域的半导体业者，得耗时2～3年以上才可能取得认证，而本身拥有半导体产能，也要约半年的时间进行制程转换。实际上，全球车用芯片市占8成的IDM厂包括英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)、意法(STM)等。其他委外代工产能、短期转到汽车领域的供给增量仍有限。细分供应链的动态包括：

一、供给成长限制。没有车规认证的半导体厂投入除得考验资本、时间，还有能力及出海口，最好与国际车用IDM厂、车厂策略性合作，否则转换仍有难度。过往国际市场在上述合作运作后，最终仍不欢而散的案例不胜枚举，因为虽达到所有要求，但制程良率却一直上不来，使得半导体厂难转盈。

二、需求增速高。汽车电子电气化，带动单辆车对芯片的需求量增加。以2020年数据分析来看，平均燃油车单辆约需500颗芯片、电动车则多200颗。而随着汽车电子化功能提升，单辆车对芯片的需求也持续拉升中。

三、供应链体系各异。上述属欧、美、日、韩等主流车厂现况；若以最大单一市场国内来看，近年随着地缘政治影响，视MCU、IGBT等关键零件的自制为发展重点。再加上政府政策的推波助澜，预估国内自制芯片导入汽车的速度、比境外初切入汽车的半导体厂来得快，因为国内市场会因应政策期待，快速认证及采用。

然供应链业者补充，仍得视技术、产品规格而定，短期国内自制关键产品全面达到国际IDM厂的水平仍有距离。

整体来看，在关键零件掌控力较佳的车厂芯片短缺可望持续改善，而掌控度较差车厂者，可能面临更大的竞争压力。尤其大环境的震荡仍存，尤其汽车是民生消费相对高额支出的一环，如果总体经济持续不振，对汽车产业来说，2023年仍埋下相当大的异动变量。

责任编辑：朱原弘