商规缩减、车规坚挺 晶圆代工如洗三温暖

消费性所需商规芯片近期受大环境震荡、景气疑虑等拉货力道缩减，相反的车芯片需求仍面对供不应求的现况。供应链指出，以目前车用芯片高比例都是国际IDM厂供应来看，旧产能多数与车厂签约綑绑，新产能则需等取得国际车规认证才可供应，预估最快到2023年底。

而这期间最能使力、因应车规短缺，仍是部分晶圆代工厂的潜在车规产能。这些晶圆代工厂面对商规需求快速缩减、车规仍坚挺的情况，内心其实是洗三温暖。其考量的情况包括：一、制程转换一去难返。一旦将IDM厂指定的特定产能转成车规，这些产能将一去难返，除非新扩车规产能大量供应才有转机，这包括IDM厂、晶圆代工厂等规划中的新产能。

二、消费性客户话语权高。虽然消费性客户近期拉货力道差，但这些客户占亚洲晶圆代工厂的营收比例高，有相当高的话语权。当下将特定制程转成车规，形同对消费性客户宣告，待景气回温之际即临严重缺货。

三、供不应求不可能成为长态。待全球IDM、晶圆代工厂新增产能陆续开出，极可能转成半导体供过于求，一旦得罪话语权高的商规客户，对代工厂的长期经营来看，形同埋下地雷。

即使随汽车产业电气化走势，单一车辆对于半导体需求愈来愈高，当下车规客户极力说服晶圆代工厂加速转换产能，尤其车用产线运作稳定度远优于起伏甚大的资通讯产业，但晶圆代工厂因上述原因，仍顾虑再三。不过，近期全球资本市场信心重挫，逼迫代工厂得加速决定产能转换。

据了解，以商规及车规对半导体需求来看，商规对高端制程需求、比重较高，例如5/7纳米等，但需求比重低的中、低端需求同样缺一不可。因其产品寿命多数在3~5年，对稳定度、可靠度要求相对不及车规严格。车规因顾虑稳定、可靠度且寿命长，对制程要求相对严苛，尤其国际主流车厂多数要求符合国际车规认证。虽然对高端制程需求相对少，但同样也是缺一不可。

责任编辑：朱原弘