三星晶圆代工超八成员工拟离职

据韩媒每日经济引述业界消息，三星电子最大工会近期针对设备解决方案（DS）部门员工开展了问卷调查。结果显示，晶圆代工业务板块中有多达81.5%的受访者计划在未来两年内辞职。这一比例不仅远超该部门49.5%的整体平均水平，更是存储器业务板块的两倍多。

在有意离职的晶圆代工员工里，表示跳槽意愿“非常高”和“高”的占比分别达到62%与19%。与此同时，系统大规模集成电路（LSI）事业部和半导体研究所等非存储器机构的离职倾向也处于高位，分别为75.4%和60.6%。相比之下，存储器事业部仅有32.7%的员工表达了离职想法。

业内分析指出，这种显著的人员流动意愿差异，主要源于公司新出台的薪酬激励机制。今年5月，三星劳资双方达成共识，在原有的超额利润分享金（OPI）基础上，针对DS部门增设了“特别经营绩效奖金”。该奖金池提取自各事业部营业利润的10.5%，以公司股票形式发放且不设上限，导致不同业务线的收入差距被进一步拉大。

以2026年公司实现300万亿韩元（约合人民币13.67万亿元）即2143亿美元（约合人民币1.45万亿元）的营业利润来测算，存储器部门年薪1亿韩元（约合人民币45.57万元）的员工，预计能拿到约5.5亿韩元（约合人民币250.64万元）的特别奖金，加上最高5000万韩元（约合人民币22.79万元）的OPI，总薪酬可达6亿韩元（约合人民币273.42万元）左右。而晶圆代工和系统LSI等部门的特别奖金预估仅为1.6亿韩元（约合人民币72.91万元），包含OPI在内的总收入约2.1亿韩元（约合人民币95.70万元），两者相差近4亿韩元（约合人民币182.28万元）。

目前，非存储器部门正持续加大人工智能芯片的研发和资本支出力度，但薪酬分配过度偏向存储器业务，已在内部引发较多争议。特别是晶圆代工业务近年来面临亏损压力，核心技术人才的留存对维持竞争力尤为关键，外界普遍担忧这种收入落差会加速关键人员的流失。

注：按1韩元≈0.0046人民币、1美元≈6.78人民币计算。