车用芯片短缺促产业大融合 未来难逃厮杀？

5G、AIoT、新能源及未来车等新兴产业崛起，以及地缘政治愈趋紧张，半导体自制成为各国战略考量，车用芯片更是各路人马投入焦点。有监於车用芯片未来需求有增无减，发展未来兵家必争之地也在合理范围。

供应链业者表示，汽车电子电气化(EEA)，确实促使车用芯片需求逐步增温，但异业跨界半导体有一定难度，而半导体跨入车用也有一定门槛。如各厂今竞相投入，未来恐怕也将面临不同挑战。

以目前来看，电动车所需芯片较燃油车多出逾200颗。电动车造价与成本虽高於燃油车，但若考量各国政府补助、加重碳排罚则的「奖惩并济」的策略，电动车生产效益便显优势。此外，不论是燃油车或新能源车都可看见汽车电子化、车联网等发展，车用芯片需求因此增加。

面对节节高升的需求，在2021年最特别的是，车厂也纷纷表态切入半导体的计划。供应链业者表示，其中多数以IC设计领域为重，并与整合元件厂(IDM)厂或半导体代工厂仍有深度结合。但很多车厂在大声宣誓时，似乎也留有伏笔，令外界摸不着头绪。

此外，汽车Tier 1的扩产也值得关注。如博世(Bosch)加速扩产、日本电装(Denso)等与台积电日本厂合资等，同样是冲着车厂需求而来，且也多少是为了确保部分关键零组件所需的芯片在掌控之中。

最後，异业跨入的现象也颇受瞩目。最着名者莫过於英特尔(Intel)重返半导体代工的雄心，以及其在欧、美的扩产计划。三星电子(Samsung Electronics)也积极加快车用芯片领域的追赶，唯恐众人将焦点集中在台积电。

至於其他半导体厂，即便对车用芯片领域并不熟稔，仍透过扩充新产能加大占比。此外，也有业者为因应未来车领域发展，而决心在车用半导体展现雄心，如富士康、华为、国内诸多资通讯业者等。最好的例子便是小米除了过跨足汽车产业，也投入车用半导体。

即便不少打着「未来车」名号投入，但外界也不是很清楚知道真正要做汽车领域的业者究竟有谁。

供应链业者表示，目前仍无法预测未来车芯片的需求及供给走向，因此很难确定未来是否供过於求，最能反映於此的是所供应的车款是否卖得好？除了最初的销售成绩，还有汽车安全问题考验供应链的长期竞争。

从芯片制程要求来看，严苛度依序为消费性、工业性、车规、军规，进得了级或许是最直接保证。有稳定出海口的前题是车用芯片是否可用？要打入主流汽车产业链，必须要求车规认证，即使新创车厂也倾向积极往国际车规认证靠拢，而这些都是出於安全、可靠性考量。

地缘政治恐怕限制供应链的区域化发展，但符合汽车要求的技术，并非一蹴可及，新进者省了短期内交出成绩单的压力。不过，在主流IDM、半导体厂签下一张张的长期供货合约的情况下，也筑起一道新城墙，这是新进者将面临的下个挑战。但新进者不是孤军奋战，不少是资通讯(ICT)业者集结的新势力，对於电子领域相当熟稔、对未来车技术发展也不陌生，其革命力也是主流汽车产业需担心之处。

责任编辑：舒能翊