自驾芯片市场万头攒动 车用IDM发展牛步？

自驾芯片市场万头攒动，除了资通讯(ICT)大厂想抢头香，车厂、新兴芯片厂也想逐鹿中原。其中，市场关注的主流车用整合元件厂(IDM)虽然也积极布局，但目前看来似乎进度「牛步」。供应链业者表示，主要是时机未到、仍欠东风，自驾升级仍得等待5G、网络安全(Cyber Security)等基础建设架构完全，而IDM厂极可能是诸多主流车厂的秘密武器。

目前的自驾芯片厂多数都是从ICT领域跨足而来，NVIDIA、英特尔(Intel)旗下Mobileye各有一片天。与此同时，车用IDM厂虽然也宣称将投入自驾芯片，却显得没有特别积极，而此特性在车用芯片短缺之际又格外受到凸显，包括英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法(STM)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)、Microchip等。

供应链业者指出，IDM厂极可能是反转目前自驾发展战况的重要骑兵。

首先，目前的乘用车多数仍在Level 2阶段，就连号称完全自驾即将问世的Tesla，实际上也落是在Level 2+而已。

其次，当自驾等级达到Level 3，车厂必须对可能发生的事故，担起较高的责任，且得由汽车销售所在地的法规评断。多数而言，在政府同意前，汽车网络安全是必须审核的重点，否则遭黑客攻击，威胁恐怕一路从个人、社会，再扩及至国安层级。2023年国际车厂计划推出支持Level 2+自驾的车款，联网量将明显增加，将大大考验网络安全是否完善。

最后，从历史发展轨迹来看，车用IDM厂与国际车厂的关系更为紧密，供应链业者认为，彼此间会有一定的合作量能，鲜少有提前曝光的可能，但目前IDM厂的自驾芯片或车用电脑芯片也确实尚未商业化。

供应链业者表示，车厂呼朋引伴，除了壮大自己的生态圈，更希望透过高科技厂技术激荡，为自己创造最大的话语权。就目前市况来看，相较于Mobileye独霸Level 2前的自驾或先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片市场，NVIDIA着眼于Level 2，可谓高效能自驾芯片强手。而在智能座舱芯片表现出色的高通(Qualcomm)，正积极跨足到自驾平台。国内厂商部分则有华为、地平线、黑芝麻等与国内车厂合作。

整体而言，考量到高端自驾带动的数据经济，全球车厂除了相关软件、数据掌控势在必得，因此在自驾芯片自研方面也更显积极。车用IDM厂虽未在自驾芯片上有过多着墨，但却掌控全球ADAS、动力系统等多数芯片供应。

责任编辑：舒能翊