近期，欧美三大集成器件制造商（IDM）相继发布了最新季度财报，并就车用芯片市场的需求复苏情况分享了各自的观察。
据财报数据显示，德州仪器、意法半导体以及恩智浦在上一季度的车用芯片业务均取得了两位数的同比增长。尽管三家企业对需求回暖的驱动因素表述略有差异，但均指出当前车用客户并未展现出明确的补充库存意愿，采购行为多表现为按需购买。
据恩智浦首席执行官Rafael Sotomayor在电话会议中透露，公司并未察觉到同行所提及的补库行情。其首席财务官Bill Betz进一步解释称，受限于欧美一级供应商（Tier 1）的营运资金压力，客户目前主要依赖下达紧急订单来满足需求，而非提前备货。此外，中国汽车市场的代理商库存水平目前稳定在11周的目标区间。恩智浦方面认为，现阶段车用业务的增长主要归功于软件定义汽车（SDV）趋势下半导体用量的提升。
据德州仪器透露，由于客户库存已降至难以维持的低位，需求的轻微回暖便触发了补库采购，但公司并未将其视为新一轮补库周期的开启，而是看作广泛周期循环的起点。意法半导体则指出，虽然车用相关营收表现优于预期，但具备补库特征的采购需求主要集中在工业控制领域。同时，代理商库存水平仍在持续下降，表明客户尚未启动实质性的补库动作。
综合来看，车用电子终端的采购动能正逐步恢复。然而，由于客户与代理商的库存普遍处于低位，且当前市场需求尚未强劲到足以促使客户主动增加防御性库存，因此将库存水平提升至历史正常区间的现象尚未出现。
