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Renesas(瑞萨) 原厂技术资料 - ICSpec
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GX62474, Package Outline Drawing 3.0 x 19.0 x 3.45 mm Module MOD0D1
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GX64470 Package Outline Drawing 13.0 x 19.0 x 3.4 mm Module MOD0D1
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GX64470 Package Outline Drawing13.0 x 19.0 x 3.4 mm ModuleMOD0D1
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GX72474-HIU Package Outline Drawing 19.0 x 13.0 x 3.4 mm Module MOD0
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GX74470 Package Outline Drawing 9.10 X 14.00 X 2.30 mm Module MOD0
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GX74470, Package Outline Drawing 9.1 x 14.0 x 2.32 mm Module MOD1
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HC-RC 503 PACKAGE OUTLINE 33 x 33 mm BODY 1.27 mm PITCH FCBGA
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HC303 PACKAGE OUTLINE 21.0 x 25.0 mm BODY 1.27 mm PITCH FCBGA
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HJ-RH-HJG 655 PACKAGE OUTLINE 24.5 x 19.5 mm BODY 0.80 mm PITCH FCBGA
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HL-HLG 324 PACKAGE OUTLINE 19.0 x 19.0 mm BODY 1.00 mm BALLPITCH FCBGA
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HL-HLG PACKAGE OUTLINE 23.0 x 23.0 mm BODY 1.00 mm PITCH FCBGA
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HL-HLG900 PACKAGE OUTLINE FCBGA 25.0 mm SQ BODY, 0.8 mm PITCH-HAT LID-
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HL-HR-HLG676 PACKAGE OUTLINE(27 x 27 mm Body 1.0 mm Pitch FCBGA Hat Lid)
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HL-HR400 PACKAGE OUTLINE Hat Lid, 21.0 x 21.0 mm BODY 1.00 mm BALLPITCH FCBGA
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HLG1020 PACKAGE OUTLINE FCBGA 27.0 x 27.0 mm, 0.8 mm PITCH - HAT LID-
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HLG1517 PACKAGE OUTLINE 40 mm SQ BODY 1.0 mm BALLPITCH FCBGA
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HM-RM 1023 PACKAGE OUTLINE 33 x 33 mm BODY 1.00 mm PITCH FCBGA
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HM-RM 143 PACKAGE OUTLINE FCBGA 13.0 x 13.0 mm, 1.0 mm pitch -Die size: 6.23 x 5.67 mm-
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HM-RM 399 PACKAGE OUTLINE 21 x 21 mm BODY 1.00 mm PITCH FCBGA
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HM-RM 400 PACKAGE OUTLINE 21.0 x 21.0 mm BODY 1.00 mm BALLPITCH FCBGA
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