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Renesas(瑞萨) 原厂技术资料 - ICSpec

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Renesas(瑞萨)

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HM-RM 675 PACKAGE OUTLINE 27 x 27 mm BODY 1.00 mm PITCH FCBGA 下载

HM-RM 784 PACKAGE OUTLINE 29.0 x 29.0 mm BODY 1.00 mm PITCH die size： 9.82 mm x 10.4 mm 下载

J16.A： 16 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier(CLCC)下载

j18.b： 18 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package 下载

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j20.a： 20 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package 下载

j20.c： 20 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package 下载

j28.a： 28 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package 下载

j32.a： 32 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package 下载

J4.B： 4 Pin 5.3mm x 7.6mm Hermetic Surface Mount Package 下载

j44.a： 44 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package 下载

JA4 PACKAGE OUTLINE 3.2 x 2.5 mm BODY 0.7 mm Thick CLCC 下载

JB4 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 3.2 mm BODY 0.7 mm Thick 下载

JD4 PACKAGE OUTLINE 2.50 x 2.00 mm BODY 0.8 mm Thick CLCC 下载

JD8 Package Outline Drawing 7.0 x 5.0 x 1.7 mm Body 2.54mm Pitch CLCC 下载

JE4 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 3.2 mm BODY 0.90 mm THICK 下载

JS4 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 3.2 mm BODY 1.1 mm THICK 下载

JS6 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 3.2 mm BODY 1.1 mm THICK 下载

JU4 PACKAGE OUTLINE 7.0 x 5.0 mm BODY 1.3 mm THICK 下载

JU6 PACKAGE OUTLINE 7.0 x 5.0 mm BODY 1.3 mm THICK 下载

JX4 PACKAGE OUTLINE 3.2 x 2.5 mm BODY 0.9 mm Thick 下载