智能座舱趋势重塑产业话语权 成本控管成供应链挑战

不论乘用车、多用途汽车（MPV）或是其他形式的载具，朝第三生活空间的大方向迈进已经是不变的趋势。在此情况下，智能座舱对于使用者来说是体验升级的机会，对于车厂与供应链来说，则是车体设计与成本控制的挑战。

智能座舱的演进可以大致分为电子座舱、智能助理、人机共驾、第三生活空间等四大阶段。而每一个阶段代表的都是愈来愈多的电子产品或芯片进到车舱之内。其中，在第三生活空间阶段，基于信息融合、互连，以及由外向内的视觉感知发展，芯片与传感器成为重中之重。

根据车辆中心（ARTC）所提供的数据，SoC基于中央处理器基础，将不同功能的芯片整合于单一芯片之上，使其在不增加功耗的状况下提升运算效能，达到多工任务控制的效果。

随着车辆自动化等级提升与智能座舱发展，车辆搭载传感器数量与待处理信息进一步增多，加上电子电气架构（EEA）域控制器集中化发展，未来自驾芯片将与智能座舱主控芯片进一步整合，借以提升运算效率并降低成本，带动车用控制芯片朝向运算力更高的SoC转型发展。

Garmin亚洲区汽车事业群总经理沈致玮也在2023年国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）微机电暨传感器论坛时分享，Garmin在CES 2023发表的Unified Cabin Experience无疑是里程碑。有别于现行大多数智能座舱解决方案需要至少2颗SoC才能完整地运行整体系统，Garmin所展出的解决方案则只需1颗。虽然从数量来看，只是数字的改变，但这一小步却是智能车产业的一大步。

沈致玮表示，在汽车供应链每个等级的分界不再明显的时候，「OEM try to manage everything」，因为用了多少颗芯片、用了哪些零组件，对于整车的成本都有极大的影响。再加上随着电动车、未来车的出现，Tier 1的角色逐渐式微，取而代之的是Tier 0.5，这凸显出不仅座舱的陈设与功能在改变，产业的样貌也在转变。

同样的SoC在不同的Tier 1手上，能够发挥的效果、以及做出来的成品都不尽相同之外，成本也会因此出现差距，而这就是考验每个供应商功力虚实的时候。智能座舱虽然是目前汽车科技产业最为人津津乐道的领域，许多业者都在全速推进中，但是每一个成果的发展，对于供应链或是车厂来说都不容易。

除了SoC之外，智能座舱与自动驾驶不可或缺的传感器也是牵动整车成本的关键，尤其随着智能化的提升，一辆车所需要的传感器绝非1~2种即可应付，不同的应用场景，都需要有对应等级与功能的传感器。

这样的情况也可以反映在擡头显示器（HUD）。沈致玮认为，HUD已经发展多年，但是一直未能有效地打开市场，最大的原因除了成本之外，体积过于庞大也使得车厂在设计产品时颇受阻碍。正因如此，愈来愈多业者朝C-HUD、W-HUD、AR-HUD等方向发展，但各厂都还在寻找不同机会。而Garmin也选择回归老战场，玩出汽车导航新花样。

沈致玮指出，AR导航（AR Navigation）是Garmin内部已经开发接近2年的产品，一样只用了1颗SoC即可运作，其中还需要结合镜头将外部的景象搜集回来，同时再做数据与影像的处理，充分展现传感器融合的重要性。事实上，和泰车旗下车美仕在2023年台湾国际智能移动展发表的进化版Toyota Drive+ Link 3.0智能车载系统中的AR导航，就是出自Garmin之手。

责任编辑：毛履万亿