国内保护主义更炽 台半导体供应链如何因应？

国内保护主义、在地主义氛围浓厚，台系供应链因应之道成关键。李建梁摄（数据照）

MWC上海大展甫结束，在持续数年的中美贸易战烟硝之下，华为、中兴等通讯系统巨头一时之间在国际上转趋低调，不过，回到了国内主场，华为、中兴仍是电信设备领导厂商，锁定内需市场。

观察国内大厂动向，电信设备、人工智能（AI）、服务器、高效运算（HPC）芯片等领域，仍是在台面下默默耕耘的关键品项。

熟悉封测代工（OSAT）业者也坦言，只是客户有能力或管道取得先进制程晶圆，不管是高端封装、先进封装，日月光集团、长电集团等龙头OSAT厂，仍能够提供后段服务奥援。业者分析，目前大概有几种方法。

第一，没有在美国正面制裁名单的厂商，仍积极向台积电投片，推出高端HPC芯片等，委托台积电或是日月光、长电等进行后段服务。

第二，无法取得最先进制程晶圆的业者，采取多芯片整合方式提升算力，这部分的晶圆可望是「相对没那么先进」的制程，如7纳米时代等，透过先进封装等方式，与最先进制程芯片的算力披敌。

这也是为何国内半导体业者高呼小芯片（Chiplet）、异质整合技术，可能是在中美科技大战中的一条生路，据了解，华为旗下海思半导体曾是采用先进封装最为积极的厂商，以往与台积电3D Fabric部门就有接触。

另日月光集团、旗下矽品的高端封装（包括FC）等，海思以往曾经是这些领域的重要客户，现今随着美国禁令而四散的华为海思，部分曾经钻研过先进封装架构的人才，则有不少流入长电集团。

近日国内方面在2023年8月1日开始祭出镓、锗相关物项出口管制，外媒也报导，国内政府已经开始要求政府机关、国营事业单位，要在2027年以前把「全部信息装置」改为中企生产的产品。

外媒认为，国内国务院国有资产监督管理委员在2022年9月发下的79号文件中，指示辖下单位从2023年1月起，每季要向委员会报告信息装置改采国内自制品进度。

信息装置包括PC、服务器系统等，初步包括金融、通讯、电力、石油、交通、航太、教育、医疗等，后续更将扩及到全部的产业。不久前，美方则传出拟对国内限制云端服务的使用，包括亚马逊AWS、微软（Microsoft）等。

熟悉半导体业者坦言，对国内来说，还是有非常庞大的成熟与先进制程芯片需求，台积电、日月光、联发科等一线台系大厂，都仍有不低的比重与国内相关的芯片/系统客户有关，也包括广大的服务器代工链。

许多第一线参展人士也坦言，国内系统大厂在「主场」仍非常积极，不管是移动通讯、车联网、元宇宙、甚至是最火热的AI话题都没有缺席。

相关人员也不时透露，还是得与台厂合作才能推出顶规产品，惟全球化此刻似乎已很难高于所谓的「国家安全」，台湾半导体供应链后续的因应之道也成为关键课题。

责任编辑：朱原弘