打线封装扩产太快 2H恐现杀价抢单

时序即将进入2022年第2季，IC封测体系高层人士透露，下半年已经有多家国际芯片大客户示警，认为後续订单与展望得暂先观望，目前上半年多数专业封测代工(OSAT)业者仍在消化2021年递延订单，第2季底前仍相对有撑。

不过，下半年受到全球、两岸OSAT大厂粗估相较疫情前扩充产能幅度高达20~40%不等，後续手中没有长约保证的中型封测厂，因稼动率势必下滑，「降价抢单」在所难免。

IC封装材料高层也证实，目前仅有封测龙头日月光投控与国际IDM大厂in-House封装产能持续吃紧，持续追加如导线架等封装材料订单，中型封测厂普遍展望趋於保守。

甚至业界也传出，由於半导体生产链「前紧後松」态势渐渐浮现，上游晶圆代工扩充产能有限、成本结构不坠，但IC设计业者2020~2021年也被OSAT厂涨价，後续一旦中型厂要争取订单，IC设计端也可能连带加码希望OSAT夥伴在代工费打点折扣，中型厂封测代工费用下降的压力将更为浮现，所谓的「价格友善」环境，恐怕仅有日月光集团限定。

熟悉封测业者坦言，近两年传统打线封装迎来前所未有的产能爆满荣景，两岸OSAT厂不论大中小型厂商几乎都因应客户需求大开扩充产能，大力采购打线机进驻，虽然OSAT业者有监於2008年金融海啸的经验，扩产计划多审慎考量，然而，事实上2021年底开始，封测流程大排队景象已然解除。

熟悉封测产业高层坦言，除了菱生、超丰、华泰电子等中型厂稼动率下滑压力渐渐浮现外，新厂虽然扩厂计划持续进行，但装机机台数已经不会「一次到位」，先前多次传出大宗甚至有台系OSAT厂苏州厂区上千台新采购打线机台闲置、未开封，也得到证实。

台系OSAT相关业者发言体系，对於特定客户与订单状况，不做公开评论。惟近期半导体「长短料」现象仍延续，但缺货品项已经不像以往那麽广泛，封测稼动率的松动，未必等同於2022年IC整体封测量能缩水，可能仅与2021年持平，但整体产能的扩充太快，成为2022年、2023年OSAT业者必须面对的课题。

台系专业测试大厂高层也指出，如IC设计龙头联发科早在2021年底启动产品组合调整计划，手机应用处理器(AP)预估量已经有所修正，大力转向测试时间长、需求仍孔急，联发科也後起直追超越同业进度的Wi-Fi 6/6E SoC等领域。

测试供应链业者坦言，2022年营运力拼求稳健，由於IDM大厂的车用MCU、联发科等Wi-Fi 6 SoC等，测试时间仍相对较长，暂时还可以消化不少测试产能，但业界确实也在2021年为了几家龙头客户积极准备新产能，预计2022年主要扩产力道都是延续2021年已经底定的计划，至於2022年到2023年的扩充，测试业者也普遍坦言会先观察後续市况而定。

熟悉封测业者指出，日月光投控因手握大客户长约、也拿下不少车用芯片封测订单，业界预期IC设计大厂会优先委托有签定产能扩充合约的OSAT厂进行後段封测，若整体产业後段订单需求没有符合扩充产能的幅度，订单势必会从台系中型厂、国内OSAT厂手中流出，而为了进一步再回头争取订单、提升稼动率，多年来难得出现的IC封测「价格友善」环境，恐怕真的只能「日月光限定」。

责任编辑：陈奭璁