宜特董事长余维斌：IC趋向多样化、复杂化 验证分析有3~5年好光景

全球高科技供应链近两年来，碰到断料、疫情等不确定性，不过也带来台湾半导体产业高速运转，迎接数十年来没有见过的营运荣景。在5G、AI、未来车等科技产业趋势发展之下，半导体先进制程、先进封装技术往前迈进，刺激了材料分析、可靠度验证、故障分析等需求。

DIGITIMES专访验证分析业者宜特董事长余维斌，他认为，「只要有研发，就有验证分析的需求」，芯片未来的种类与复杂度，都将持续增加，这更是台湾半导体产业可以发挥群聚效应、领先竞争对手的关键。以下为专访问答式纪要:

问：近两年全球半导体产业迎来供不应求荣景，就整体验证分析产业来看，您看到怎样的契机？

答：事实上，半导体市场需求仍非常多，不管是5G、AI、云端运算，甚至是未来的6G时代，几乎可以这样说，所有的科技100%都需要芯片(IC)。更不用说，一辆电动车(EV)将会搭载成千上万颗芯片。

验证分析产业有个特色，在乎的是「种类」而不是数量，其次就是芯片的「复杂度」。种类多，代表验证机会多。复杂度如晶圆制造制程愈缩愈小，封装体积愈来愈小，甚至有些业者指定特殊制程，这些都提升验证分析的需求。我可以很肯定地说，未来3~5年市场，验证分析这个市场非常看好，包括宜特本身接单几乎都是创新高。

但在疫情影响下，许多IC设计公司因为在台湾半导体生产代工的比例非常高，加上如台积电握有最先进制程，不得不来台湾投片。而先进技术包括先进制程、先进封装等，这类制程、封装成本都相对不便宜，且相对复杂，造成芯片验证所花的时间更久，也使用比较昂贵的材料，推动材料分析需求。

对于IC设计公司来说，先进技术的成本较高，更有确认产品品质的可靠度验证等需求，如宜特的可靠度分析(RA)业务，8~9成跟芯片相关。更重要的是，龙头大厂祭出大规模的资本支出，金额都是新台币上万亿元计算，带动产业链整体成长的动能，将非常明确。

问：全球正面临塞港、通膨、战争、疫情等不确定因素，您看到怎样的挑战？

答：确实有很多多重因素在干扰，使得全球终端消费能力有减弱迹象，也使得部分产业成长受限，但对于验证分析产业来说，关系较不大。除非，芯片业者不进行研发，但不进行研发的公司就没有竞争力。以目前全球半导体业者竞争的态势下，尽快验证完毕，提升「进入市场的速度」非常重要。

从细项如材料分析，除了受惠制程微缩持续推进外，更实际地就是晶圆代工龙头资本支出非常庞大的这件事情，这也吸引全球设备商加入，为了把设备机台推广给晶圆厂，需要得到晶圆厂的品质认证，这其实是验证分析产业的好生意。

虽然2022年状况特别，台湾有较多本土疫情案例，但目前并没有感受到影响，订单持续上扬。晶圆代工龙头不只吸引国际业者，台系本土业者也很上进，为了让新科技、新产品如期推进，加上彼此之间的竞合，IDM、Fabless等都会快速追求验证分析的结果。

此外，台湾有全球最大晶圆代工厂、封测代工厂，国际IDM厂也发现这些趋势明确，陆续强化在台湾布局，对验证分析产业也是有利的。

半导体产业在台湾几乎是24小时运作，这样的模式在美国是很不可思议的，以验证分析为例，委托案都是以「小时」来计算，包括品质、良率、竞争力等，追求「快」这件事情，台湾人是非常认真的。

问：近期手机市场略有「逆风」，然而卫星通讯、太空领域等充满潜力，您如何看待后续验证分析产业在这部分的前景？

答：确实，在追求「快」的消费电子终端产品市场中，除苹果(Apple)还比较能够保持价格优势外，其余的价格普遍较低，一家公司毛利低，也容易造成成本策略上倾向杀价，对于我们来说并不希望如此。

以云端、服务器相关终端应用的客户而言，因产品毛利高，比较不会省去验证分析等费用，对于实验室来说，消费产品当然还是得作，但商用、车用、医疗、航太等领域，毛利都更高，这其实是一个正面能量。

宜特是台湾唯一和太空中心进行航太相关验证合作的私人公司，为什麽要做呢？主系未来的通讯时代，已经往卫星通讯领域靠拢，不仅只是在地面上接线，目前乌俄战争当中，乌克兰频频向Elon Musk请求Space X的Starlink设备支持就是如此。

宜特在2年前就超前部署，目前跟航太有关的验证部分，宜特所拥有的可靠度分析相关项目几乎99%都有，唯独「辐射验证」相关领域没有着墨，除此之外几乎完全可以支持。也因此，针对「辐射」相关验证，宜特跟学校单位如长庚、清大、太空中心等共组联盟，陆续也有台系业者想要加入合作，对于「整合」这件事情，我们也已经很习惯。

关于航太领域商机，谈到太空殖民当然还太远，但是卫星通讯成本已经大幅降低，以往动辄数亿到数十亿元的规模，以现在卫星说不定数百万到数千万元就有了。

宜特在太空验证领域已然到位，一方面对于各种规格够了解，能够在台湾进行，留在台湾做技术服务。以往送到国外去，一次就要花上4个月时间，半年一下子就过了，一年送3次验证也就结束了，若台湾有这样的技术服务，速度会快非常多，成本更将下降到一个合理的阶段。

问：「未来车」是近期半导体产业重点方向之一，如何看待对验证分析产业的发展？

答：车用电子领域，宜特并非单打独斗，而是跟集团子公司如负责模块端验证分析的德凯宜特等「打群架」。我们观察到车用芯片这两年缺料的状况，有几个方向。第一，车用显示面板一定会搭载，台湾有不少显示驱动芯片(DDI)设计业者开始转进，一方面也因为TV、手机面板领域逐渐饱和。

第二就是EV部分，虽然宜特在电池领域涉猎不多，但是在车用功率半导体如绝缘闸双极晶体管(IGBT)模块、充电桩用功率元件等领域，往后需求非常的大，也需要高功率、大电流产品，这部分的验证分析技术服务与合作，宜特都是相对完整的。

问：集团近期增台元新厂、及新增材料分析产能的策略方向考量为何？

答：宜特选择增台元新厂，重点就是「就近服务客户」。竹科里面其实也已经不太有多的地方扩厂，剩下的就是台元园区，有愈来愈多IC设计业者在台元扩充，验证分析是技术服务业，也需要跟客户维持长久的合作关系，就近提供服务。

台元园区本身即是DDI相关业者大本营，对于宜特来说，以验证分析产业的角度，服务「速度」是最重要的考量，也因此在思考许久后，决定于台元增厂房。第二个原因是，宜特先前已经买了两个厂房(竹一/竹二厂)，但还是仍有扩充需求，如材料分析受到晶圆厂资本支出大增的趋势，也需要同步扩充，补足场地不足的问题。

我仍重申，晶圆厂带动材料分析这个领域，真正的动能就是「资本支出」。确实近期不少同业受惠于材料分析需求，主因就是龙头大厂大幅扩充资本支出所致，主要需验证的对像是设备商，以集团来看几乎都是提前布局，陆续发挥效益，也都得到龙头大厂的肯定。

宜特可靠度验证(RA)是布局非常早的业务；材料分析(MA)业务2022年得到大客户验证，虽然并非材料分析起家，2021年底、2022年初技术问题迎刃而解，品质受到大厂肯定，经过苦行僧般的修练，2022年毫无疑虑地将增MA产能，预期2022年MA产能将有年成长3~4成幅度，2023年也将保持这个成长空间。

问：全球G2格局延续，如何看待国内半导体自主化对于验证分析产业的影响与竞争力？

答：在美国牵制关键设备采购下，国内本土晶圆厂像曝光机这些设备「想买都买不到」，国内本土晶圆厂的制程技术要往下推进颇有难度。

观察近两年国内半导体市场蓬勃发展，半导体生产供不应求，二、三线晶圆厂也跟进涨价，主因系整体芯片需求「爆量」，芯片业者会想要找国内晶圆代工或是封测代工等供应链，主要还是以成熟制程为主，也因为如此，验证分析需求较少。

台湾半导体先进制程继续往前推进，甚至三星电子(Samsung Electronics)都追不上，国内方面发现半导体的重要性，有许多公司开发自研设备机台，但目前多是以较为成熟的制程设备为主，后续还是有可能的商机。

近期从台湾半导体产业的发展来看，光是材料分析，周边的供应商就已经生意「做不完」了，除了交期长之外，也很难想像订单会有这麽多，需求目前是持续进来的。

问：近期全球科技大厂登高一呼，市场上不乏「ESG」与「EPS」同等重要的说法，怎麽看待此趋势？

答：ESG与EPS已经成为企业同等重视的项目，宜特董事会也持续布局中。宜特有专门「执行ESG辅导」的单位，甚至有接受宜特辅导的公司，还因此得到ESG相关奖项。

企业要产出ESG报告、规划ESG策略等，可以先行计算出碳排放量，这部分，宜特已经与认证公司合作多年，以一种整体服务的方式，来辅导不少落后国际脚步的电子公司。绿能科技部分，宜特也跟国际大厂合作关于低温焊接制程(LTS)的产线，经过这项目验证的每条产线，每年减少的碳排放量，估计约30 ~50公吨。

责任编辑：朱原弘