台化加速转型布局半导体材料，打入AI服务器供应链

中国台湾地区化学纤维（以下简称台化）正积极推进企业瘦身与业务转型战略，规划了化工厨房、低碳氢以及高附加值复合材料等新兴业务布局，并计划于2026年首次亮相台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2026）。据台化总经理吕文进介绍，目前高附加值材料占公司总营收的比例约为4%，尽管当前比重较小，但盈利表现良好，公司设定的长期目标是到2030年将这一比例提高至30%。

在半导体上游高端材料方面，台化正紧抓晶圆厂扩建带来的市场机遇。据了解，公司正在推进5N5高纯度电子级低碳氢气项目，计划利用现有的副产低碳氢作为原料。该项目预计于2027年第三季度投入生产，初期年产量约为1000吨，后续将逐步扩产。该氢气的碳排放量仅为0.52 kg CO₂e/kgH₂，大约是当前主流制氢工艺的二十分之一，能够广泛应用于晶圆制造过程中的还原反应、清洗环节以及环境保护。

同时，针对半导体光刻胶市场的本地化需求，台化正重点研发深紫外光（DUV）光刻胶前驱体材料。据悉，公司正与日本企业联合开发相关技术，初步规划的年产能设定为1000吨。此外，在精细化学品领域，台化还在持续研发聚酰亚胺（PI）单体、光刻胶以及钙钛矿电池（PSC）等电子特种化学品。

在塑料复合材料及晶圆载具材料方面，台化长期深耕聚碳酸酯（PC）、PC/ABS等高附加值改性材料，并涉足芳香族尼龙、聚醚醚酮（PEEK）等耐高温工程塑料的开发。这些材料可广泛应用于无人机、人形机器人、AI服务器、AI笔记本电脑、5G/6G通信设备以及半导体载具等多个领域，目前该公司已成为中国台湾地区无人机热塑性材料的主要供应商。吕文进透露，公司预计将在2026年底实现高洁净度茂金属聚丙烯（PP）的量产，该产品主要用于前开式晶圆传送盒（FOUP）和前开式晶圆出货盒（FOSB）等半导体晶圆载具。通过优化生产工艺，减少溶剂和添加剂的使用，该材料能够满足芯片制造对低污染的严苛要求。届时，台化将成为全球第三家PP晶圆载具材料供应商，预估月产量可达1200万吨。

在AI数据中心材料领域，数据中心建设成本通常高达上亿元新台币（约人民币2159.00万元），因此对服务器组件的安全性和可靠性要求极高。据产业人士透露，常规PC材料的耐温极限约为90摄氏度，而台化研发团队耗时一至两年，成功推出了高相对温度指数（RTI）阻燃PC材料。该材料不仅通过了严格的安全规范认证，能够承受130摄氏度的高温，还能确保在十年的使用周期内，其物理性能保持在50%以上的水平。目前，该材料的月产能已达到600吨，并计划于2025年正式出货。

注：按1新台币≈0.22人民币计算