台积电与Amkor签十年协议，强化美国半导体供应链

近期，台积电与Amkor正式达成一项为期十年的战略合作协议。双方计划重点提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力，并持续加大对当地半导体供应链生态系统的投资力度。此举旨在构建整合度更高且更具抗风险能力的产业链，从而为众多终端市场的客户提供更优质的服务。

在人工智能、高性能计算以及各类先进电子产品需求迅猛增长的背景下，先进封装技术已成为提升系统级性能和实现高度集成的核心环节。根据协议内容，台积电将向Amkor采购相关的先进封装与测试服务。通过联合扩充产能，两家企业不仅能够打造出更加高效且互利的运营模式，还能有效增加该地区的先进封装产能，进而帮助终端客户大幅缩短产品的上市周期。

台积电高级副总裁兼副联席首席运营官张晓强指出，两家公司在全球先进封装领域早已积累了深厚的合作基础。他对双方在美国本土的合作前景充满信心，并期待通过能力的持续提升来更好地满足客户需求。Amkor首席执行官Kevin Engel也强调，该协议是双方深化合作的关键里程碑。随着美国先进半导体制造布局的不断加速，客户将能够享受到从先进晶圆制造到最终测试封装的完整本土化供应链服务。

此外，这一合作也凸显了双方扩大半导体制造规模的共同决心。目前，Amkor正在亚利桑那州积极建设其先进封装与测试园区，而台积电也在当地稳步推进先进半导体晶圆厂的开发项目。这些实质性的投资举措将共同助力美国打造更为强大的半导体产业生态系统。