IC封测减少加班、鼓励正常休假 强调「未有无薪假」

多家IC封测业者发言体系强调并未有「无薪假」情事，仅有鼓励员工正常休假。符世旻摄

半导体景气面临修正，近期IC设计端频频传出裁员等情事，先前台积电「鼓励员工正常休假」内部说法也引起各界关注。市场传出，后段IC封测代工(OSAT)供应链也有无薪假情事，不过据OSAT端以及关键封测材料业者说法，封测稼动率呈现缓步下滑，并非一口气全面紧缩，与2008年金融海啸的状况并不全然相同。

熟悉封测业者坦言，确实如稼动率滑落、wafer bank等状况确实存在，订单展望也比先前预估短少一点，事实上包括IC设计大客户在内，先前人力部分都还是无法补足，以龙头业者来说，至今也没有大幅裁员的必要，但确实减缓招募人才的速度。封测代工端也减少加班，鼓励正常休假，撙节加班费用支出、减少设备机台采购。

展望2023年，不管是存储器或是逻辑IC前景都有不确定性，「库存去化」近期已经成为半导体产业上下游包括客户端之间的共识，多数业者认为回归正常季节性备货节奏是可能的，但不至于执行大幅裁员或是无薪假策略。

材料业者坦言，目前以台系各大、中小型OSAT业者状况，稼动率逐步下滑是现在进行式，不过未听闻有台系OSAT厂执行无薪假策略。存储器封测大厂发言体系也说明，虽然鼓励员工正常休假，也依循法说会的说法，减少采购封测设备机台，但并未执行无薪假策略。

测试代工大厂坦言，以钻石级IC设计客户为例，在疫情爆发的两年之间人才缺口非常大，就算是劳力密集程度较高的封测端，先前也还有缺工、缺才的状况，而目前景气波动，订单确实有减少，不过，中长期来看缺才孔急状况并没有大幅度改变。

这其中有少数员工正常离职等情事，人才招募速度则有稍微放缓，但封测业界泰半强调，本次景气修正与2008年金融海啸的市况急冻并不相同，暂时不至于需采无薪假策略。过往两年需求急速窜升，OSAT厂大力发放加班费鼓励员工，随着需求修正，目前就是鼓励员工正常休假。

台系IC封测业者包括如日月光集团、力成集团、京元电、矽格集团、欣铨等，目前泰半在2023年资本支出部分释出保守态度。封装基材包括如导线架厂长科、顺德、界霖三强，业界普遍认为车用芯片、功率模块封装需求相对稳健，而对于OSAT端来说，国际IDM大厂委外封测代工订单目前仍相对较佳，消费类、手机相关IC需求较为平淡。

值得一提的是，NVIDIA CEO黄仁勋近日访台，展现亲民态度，不过业界透露，短期内对封测订单没有实质挹注。库存调整、终端需求的变化，还是有待时间酝酿方能迎来回温。台系OSAT供应链业者对于特定客户、订单状况等，向来不做公开评论。

责任编辑：朱原弘