车市反应比ICT慢半拍 短料芯片恐转「剩料」？

芯片占整车成本日益提升，车厂牢牢锁住车规半导体产能。李建梁摄（数据照）

近期供应链传出，国际IDM车用芯片短缺品项获得大幅改善，但部分市场终端需求却出现杂音。从过往运作来看，车市对景气反应再传导到供应链，多数较资通讯（ICT）及消费性产业有「慢半拍」的情况。

再加上车用芯片新产能持续运作，缺了三年的车用芯片会不会一夕「缺转剩」？此外，近年景气急转直下，使ICT产业从原先争抢晶圆代工产能到后来认赔杀出，车市会不会让情况重演？

供应链业者指出，上述情形发生的机率不高。汽车电子电气化是渐进式的运作，而非瞬间崛起、一夕坠落。尤其缺料会减缓转型速度，一旦回复常轨，对芯片的需求也将跟着增加。汽车与ICT产业有着明显界线划分，可观察的动态包括：

一，各方抢料的错觉。包括资通讯与车厂争抢半导体产能，此外还有5G、AiOT、新能源及新能源车等，造就各界重复下单情况也创历史新高。代理商指出，其实只需抢回被挪用到其他领域的车规产能。

二，车用芯片严守车规产能。由于车规与3C规芯片要求大不同，汽车只严守在车规半导体产能，对空闲出的ICT端产能多数无感。

业者指出， 2023年不少车用芯片仍依合约运作被涨价，有些也反应到客户端。短缺车用芯片品项减少，代表供应链渐回归正常。不过，不少一级供应商（Tier 1）、 IDM厂私下仍积极争取未来几年的车规产能，因为扩建中的新产能、仍显缓不济急。

就算期间车用芯片真出现产能过剩，预估供应链不会「笨两次」，再把车规半导体产能释出。宁愿选择囤积库存，主因芯片在整车总成本中占比有限。若再上演芯片争抢战、让单颗芯片影响造车进度，付出的成本高太多了。

虽然车市运作节奏不及ICT快，业者指出，这三年的车用芯片短缺，让车厂积极参与半导体产业，所以后续彼此互动、运作节奏，会比过往来得有效率。

另一方面，主流车厂也是估算好需求走势，才会与晶圆代工业者签约、甚至参与建厂，因而推动新一波车用芯片扩产潮。

包括老字号车用芯片代工厂格罗方德（GF）跨足欧洲；还有台积电、联电、力积电到美、日、欧等扩产都与汽车相关。三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）也积极搭上各地政府增加在地半导体自制比重的顺风车。

最后，车用芯片商因应主流车厂采购体系全球配货，但未纳入国内市场在内，主因包括Tesla、国内车厂多弹性采购，受车用芯片束缚性较低。与此同时，国内品牌车厂也积极导入自有芯片，达到自给自足目标。

责任编辑：朱原弘