环球晶确定落脚美国德州 三大效益意义深远

全球第三大半导体晶圆厂环球晶在2月购并德国Siltronic确定吞败后，随即宣布启动3年新台币1,000亿元资本支出投入全新扩产(Green Field)，在评估诸多厂址后，27日拍板花落美国德州，跟进主力客户参与美国制造。

供应链业者表示，美国制造的号召，让全球晶圆代工厂投入前往大兴土木，实际上，美国半导体多晶矽以Hemlock为代表，在全球早举足轻重，环球晶的12寸硅片报到，恰为美国半导体全产业链填上最后一块拼图。

环球晶表示，全新12寸硅片厂、亦为美国子公司GlobiTech所在地，随着GF(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、德州仪器(TI)和台积电等国际级大厂纷纷宣布在美扩产计划，美国对于优质的上游材料硅片的需求也将大幅成长，而12寸硅片主生产地几乎以亚洲为主，这让美国得高度依赖进口。

供应链业者指出，环球晶确定落脚美国德州，有以下深远意义：

一、聚落效应。美国半导体多晶矽在全球早举足轻重，再加上美国半导体制造吸引上述国际级晶圆代工大咖进驻，而美国终端应用更是最强的一环。中间唯缺大尺寸硅片自制，环球晶的12寸刚好为美国全产业链填上最后一块拼图。

二、投资效益优势。实际上，环球晶先前即坦言，成本、电力供应充裕以及政策支持、人才等，都是选址的优先考量。另外，也平衡主力硅片以亚洲制造为主的不平衡情况，前三大包括日本二大龙头信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)、胜高(Sumco)、环球晶。

三、第三类半导体齐步跑。环球晶的新台币千亿元投资，除了12寸硅片，还包括第三类半导体布局。其中，环球晶生产布局重点以台湾、美国为主，说明其美国发展属于时代硅片齐步跑，当然也符合就近客户发展策略、因为美国在第三类半导体应用端已属领先地位。

环球晶表示，此规划将打造美国在地睽违20多年的首座12寸新硅片厂，弥补半导体供应链的关键缺口，该座硅片厂计划在2025年开出，可解决晶圆短缺的半导体危机问题。

该全新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片12寸晶圆，与相同性质的其他工厂相比，这座12寸晶圆厂不仅是全美最大，更是世界数一数二的大型厂房。

美国商务部长Gina Raimondo表示，美国正处于扩大本土半导体生产的成败时刻。半导体公司需要在秋季之前做出投资决定，以满足对芯片的巨量成长需求。环球晶选择美国，因为其相信美国国会将在未来几周内通过两党创新法案。迅速通过该法案将显示美国对境内半导体强大产能的承诺，并为整体供应链的众多公司提供其在此处投资所需的信心。

责任编辑：陈至娴