国投创业领投，化讯半导体获融资

来源:化合物半导体市场发布时间:2023-05-251843浏览

询问 AI

近日，国投创业宣布领投深圳市化讯半导体材料有限公司（以下简称“化讯半导体”）。

化讯半导体成立于2016年，是一家专注于先进电子材料研发和销售的企业，重点针对集成电路先进封装、化合物半导体、新型显示等领域，提供系统解决方案及关键材料。

国投创业消息显示，化讯半导体自主研发的紫外激光解键合材料成功实现了规模化应用，可助力国产高端服务器芯片先进封装量产。

针对化合物半导体、集成电路Cu-Low K工艺，化讯半导体为其激光切割制程成功开发出系列水溶性保护液产品，大幅度保护晶圆表面抑制碎片的沾附，同时具有优异的冷却效果，防止保护膜的热固着。

在新型显示领域，化讯半导体基于高分子材料设计合成的底层创新，开发出满足Micro LED巨量转移的激光释放材料和高良率承接材料，支持国内显示龙头企业的中试量产。（文：化合物半导体市场 Doris整理）

▶关于我们

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看

新闻来源：化合物半导体市场，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。

国投创业领投，化讯半导体获融资

全部评论

热门搜索