鼎瓷电子获2.5亿新融资，加速半导体陶瓷量产

据最新消息，河北鼎瓷电子科技股份有限公司（以下简称“鼎瓷电子”）近期顺利完成了一轮规模达2.5亿元人民币的资金募集。此次参与投资的机构包含中信建投资本、国投招商、云航资本以及南京俱成等。所获资金将重点投向民用半导体陶瓷制品的大规模生产、研发子公司平台建设及高端产线的更新换代。

作为一家在2015年创立的企业，鼎瓷电子始终专注于高温共烧陶瓷（HTCC）技术的研发。该公司在业内率先实现了从金属浆料、陶瓷粉体到制造工艺及生产设备的全产业链自主化。其相关成果已顺利导入半导体精密零部件、高速光模块、人工智能算力封装和射频电路系统级封装（SiP）等热门领域，有效替代了部分进口高端陶瓷材料。