总投资10亿！这个车规级SiC模块测试线投产

10月27日，江苏无锡蠡园开发区举办集成电路企业集中投产仪式。会上，利普思、恒大电子、芯感智、立川半导体、盛迈克、敏行智控六家集成电路代表企业及项目集中建成投产。

其中，利普思车规级SiC模块自动化封装测试产线投产。

利普思半导体计划总投资10亿元，首期建设两条国内先进的全自动碳化硅模块专用封装、测试产线，未来将申请用地新建第三代功率半导体模块项目；恒大电子拟投资5亿元，建设高纯工艺系统和洁净工艺系统产线，为半导体和泛半导体行业客户提供工艺介质供应系统及工艺环境综合解决方案。

利普思成立于2019年11月，是一家高性能SiC（碳化硅）模块厂家，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。

产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。

2021年公司完成了部分产品的量产和突破，包括拿到亿华通、重塑的SiC模块订单，还有一些工业用IGBT的批量订单。两年的时间已经累计融资1.5亿。