意法半导体：拟斥40亿美元投向SiC、12英寸晶圆

近日，意法半导体(ST)于发布了第四季度和2022财年的财务业绩。受汽车和工业需求强劲的推动，公司第四季度净收入为44.2亿美元，2022财年净营收161.3亿美元，业绩超出预期。

客户需求强劲，全年营收净利双增

第四季度净收入为44.2亿美元，同比增长24.4%，环比增长2.4%。意法半导体Q4毛利润为21.02亿美元，同比增长30.7%。2022财年净营收161.3亿美元，同比增长26.4%，毛利率47.3%；营业利润率为27.5%；净收入为39.6亿美元。

意法半导体CEO Jean-Marc Chery 表示，基于客户需求强劲以及产能扩增，2023年营收预估将成长至168亿至178亿美元，以预测中间点173亿美元看营收年增7.3%。

按产品组部门划分，汽车和离散集团（ADG）营业利润增长117.9%，达到4.702亿美元。营业利润率为27.7%，上年同期为17.6%；模拟、MEMS和传感器（AMS）

营业利润增长2.4%，达到3.456亿美元。营业利润率为25.8%，上年同期为27.0%；微控制器和数字IC（MDG）营业利润增长56.6%，达到4.953亿美元。营业利润率为35.8%，上年同期为29.5%。

计划40亿美元扩产，主要用于SiC和12英寸晶圆

Jean-Marc Chery表示，公司2022年资本支出金额为35.2亿美元，今年预计将增长至40亿美元，同比增长13.6%，主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括在基板方面的计划。

值得注意的是，2022年12月，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证。

意法半导体未来的8英寸衬底制造中将会采用Soitec的SmartSiC™技术，为其器件和模块制造业务提供动力，预计将在中期量产。

SiC是一种具有内在特性的颠覆性化合物半导体材料，在电动汽车和工业流程等关键、高增长的功率应用中提供优于硅的性能和效率。它可实现更高效的电源转换、更轻、更紧凑的设计，并节省整体系统设计成本，这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和因素。

TrendForce集邦咨询预估，2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。（文：化合物半导体市场 Doris整理）

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