亚笙半导体获数千万B++轮融资

据科创板日报7月24日消息，浙江亚笙半导体设备有限公司近期完成了B++轮融资，融资金额达数千万元人民币。参与本轮投资的机构包括汉理资本、弘晖基金以及泰达科投，这三家投资方均是该企业前期融资阶段的老股东。

在资本运作方面，该企业的融资步伐较为紧凑。此前，公司已先后获得5000万元人民币的A轮融资以及规模超亿元人民币的B轮融资。此次B++轮追加投资的时间间隔较短，其资金获取节奏与国内新能源产业链及晶圆厂的大规模扩产周期相契合。关于此次募集资金的用途，主要规划为三个维度：首先是提升设备的规模化交付水平，对嘉善生产基地的产能进行扩充；其次是推动新型显示与光伏等非半导体业务线的设备加速落地；最后是深化CMS中央集成控制系统算法与真空泵硬件性能的迭代，从而增强产品的智能化管控水平及稳定性。

成立于2014年的亚笙半导体是一家国家级高新技术企业。公司主要深耕光伏、新型显示以及集成电路等泛半导体领域的Sub-FAB厂房附属配套设备研发与量产。其核心产品涵盖CMS中央监控集成系统、工艺加热带、干式真空泵以及半导体工艺尾气处理设备（Scrubber），能够为光伏电池工厂、面板厂和晶圆厂等下游客户提供一体化配套方案。目前，其尾气处理设备已成功批量导入隆基绿能、京东方、华虹半导体和长鑫存储等行业头部企业。作为国内少数拥有Sub-FAB全套设备自主交付能力的企业，其产品的国产替代渗透率正不断上升。