DDI测试供应链温和复苏 TV、高端NB用COF封装先回温

DDI封测供应链回温，高端测试、探针卡业者展望略趋正向。李建梁摄（数据照）

最先进入库存调整的显示驱动IC（DDI）品项，成为近期较早走出阴霾回温的类别。台系DDI封测代工业者、封装材料、晶圆测试探针卡（Probe Card）等供应链，异口同声证实第2季营运已有回温，大尺寸为主的薄膜覆晶封装（COF）用软性基板（tape COF）需求也正式走出谷底，可以期待「温和复苏」。

台系DDI设计一哥联咏释出正面展望，虽然能见度还没法看得很长，但至少第2季已经相对正向，第3季旺季也或许仍能期待。

台系DDI封测供应链先前指出，高端测试机台主要用于中小尺寸OLED DDI、车用等新品，目前稼动率相对高档。大尺寸DDI采用传统COF封装，已降价力保稼动率，以专案性质提供服务。

提供Tape COF的台系业者包括颀邦、易华电等。易华电2023年4月营收为新台币1. 41亿元，小幅月增5.17%，较2022年同期减少45.93%。累计1~4月营收为4.9亿元，年减44.84%。

兼有DDI封测、射频（RF）、功率放大器（PA）元件测试与Tape COF业务的颀邦，4月合并营收约16.94亿元，小幅月减4.2%，年减25.0%。累计1~4月营收62.97亿元，年减3成。

易华电相关业者表示，面板产业库存水位转趋健康，TV、高端NB及PC监视器等相关应用DDI订单逐渐回笼，带动4月营收较升温，对第2季营运展望维持温和复苏看法。

兼有存储器与DDI封测业务的南茂，董事长郑世杰在第1季法说表示，OLED、车用、整合触控与显示芯片（TDDI）有「可观」的成长，整体封测平均稼动率已回到53%水准。

而联咏、南茂、颀邦、易华电等DDI供应链业者看法大致雷同，中小尺寸DDI有较明显成长，TV、NB等大尺寸应用则有库存回补需求，中小尺寸、大尺寸产品都有程度不一的回温。

值得一提的是，高端测试需求回档，可望使得测试供应链的探针卡业者营运有撑。DDI测试探针卡大厂旺矽4月业绩6.87亿元，较3月成长约1成，与2022年同期相比年增7.6%，累计1~4月营收为24.70 亿元，较2022年同期增加4.7%。

此外，聚焦于手机(AP、高效运算（HPC）测试探针卡的中华精测，也推出微机电（MEMS）针种的DDI测试探针卡新产品，抢食供应链复苏商机。

DDI封装材料代理业者利机，4月业绩小幅月减6%，累计1~4月业绩达2.9亿元，也表示封装厂已在3月底前提前拉货准备，市场则预期，主流打线封装材料需求应可逐步走出谷底。

责任编辑：朱原弘