半导体同质、异质整合成趋势 中华精测混针探针卡商机起飞

半导体测试界面大厂中华精测召开2022年股东常会，展望后市，经营团队看好在「5G为底，AI 为用」的产业环境下，晶圆测试(CP)的复杂度大幅提升，此将衍生同质整合与异质整合的技术需求，也为精测新推出之「混针」技术探针卡带来新商机。

精测表示，多款混针技术探针卡目前正在客端进行验证，验证若顺利进行，将可挹注未来营收。

全球半导体产业受到中美科技战、疫情等国际情势影响，产业供应链面临重组，精测在产业变动期间透过数码升级，导入智能制造，成功推出多款自制微机电(MEMS)探针，积极拓展探针卡市场有成，全年探针卡的营收占整体营收比重40%，已达成目标，并交出全年营收逆势成长佳绩。

股东会中承认2021年度财务报告，2021年度营业收入为新台币42.41亿元，年成长0.8%，毛利率略减至54%。经营团队指出，回顾2021年，全球半导体产业受到地缘政治、疫情等国内外情势牵动，精测凭藉领先技术及前瞻性营运策略，持续在半导体产业界拓展探针卡新市场。

据研调机构Yole近日最新调查报告统计，中华精测于2021年全球半导体探针卡市场，产品营收年成长达54.8%，位居全球探针卡前十强之冠。显见精测近年来以「5G为底、AI为用」之市场方向进行多款MEMS探针卡产品布局，深获认同与青睐。

中华精测获2021年治理评监上柜公司最优等殊荣，不但是自上柜挂牌以来首度跻身前5%的佳绩，更是半导体测试界面类股中唯一获此殊荣之公司。

责任编辑：朱原弘