前七大车用IDM委外订单在握 欣铨龙潭新厂2024投产

专业IC测试大厂欣铨龙潭新厂动土，由董事长卢志远主持动土典礼，预计2024年底前完成，新增设备投资约新台币200亿元。

熟悉测试业者估计，2022年欣铨迎来强劲成长动能，掌握全球前妻大车用芯片IDM龙头测试大单，稼动率保持高档水准，仅有第1季营运小有淡季，但后续成长包括月、季营运表现皆亮眼，下半年将确定优于上半年，2022年也优于2021年，甚至后续几年的前景也正向看待。

事实上，全球前几大车用芯片业者多为国际IDM厂，举凡如德仪(TI)、英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STM)、恩智浦(NXP)、罗姆(Rohm)等，IDM大厂加速车用微控制器(MCU)等委外封测力道，欣铨高端测试订单满手。

由于龙潭是台积电先进封装、光学传感器封测大厂采钰等重要据点，后续包括如5G、高效运算(HPC)、车用电子、边缘运算芯片等设计日益复杂，将有大量测试需求窜升，欣铨看好半导体产业仍将持续蓬勃发展。

欣铨表示，龙潭新厂位于竹科龙潭园区内约2,800坪的基地上，以绿建筑规划兴建地下2层连通、地上连栋的一座8层的厂房，及一座7层的办公楼，建厂工程投入金额约新台币22亿元，预计于2024年底前完成，并开始装机投入生产，预计未来至产能满载，可新增约700多个的工作机会，新增设备投资约新台币200亿元。

新厂将结合龙潭园区既有的智能车用及CMOS影像传感(CIS)先进封装生态聚落，及自主开发的CIS测试技术，与在车用电子、安控、HPC、AIoT、电源管理IC(PMIC)与MCU等高端测试实力，共同打造龙潭园区成为先进半导体供应链生态圈。

欣铨自1999年创立迄今，投资营运共有12座厂房，包括总部位于新竹工业区的5座厂房，新加坡、韩国、国内南京的各1座厂房，以及全资投资的RF测试厂全智科技位于新竹科学园区的4座厂房。欣铨发言体系指出，龙潭新厂是既有厂房约1.5倍大，以位于台湾工厂产能规模整体来看，估计较原本增加约30%左右。

欣铨甫于2021年5月启用总部的新工一厂第2期厂房并导入量产，因应国际客户持续创新与成长、及国际供应链布局，于2022年开始规划在竹科及海外的新加坡，分别兴建新的测试厂房。欣铨目前于台湾、新加坡、韩国及国内南京等地，投资营运共12座测试工厂，集团员工人数约2,800人，大宗掌握国际IDM厂测试订单。

责任编辑：朱原弘