MEMS传感器应用通吃 日月光、菱生利基封装服务稳

博世指出，过去5年来生产的MEMS传感器，超过先前所生产的传感器总和。Bosch

CES 2023大展中，未来车、节能科技等蔚为大厂争相公布的产品趋势，而车用一级供应商（Tier1）之一的博世（Bosch）祭出多项微机电（MEMS）传感器新品，更表示目前每辆车已搭载22颗MEMS传感器。

封测供应链业者坦言，虽然近期消费类基础IC量能下滑，造成大宗的打线封装（WB）产能稼动率修正，不过，日月光集团操刀MEMS传感器封装大宗的中坜厂，以及中型封装厂菱生的部分传感器封装业务，因该类产品多主打近定制化，这些利基应用的订单仍相对稳健。

博世深耕近定制化的MEMS传感器，自1995年来总计生产180亿颗以上MEMS传感器，博世也指出，过去5年来生产的MEMS传感器，超过先前所生产的传感器量能总和。

MEMS传感器的趋势，同样也被国际IDM大厂看见，包括英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）等，部分产品委外给台系封测代工厂（OSAT），如日月光集团、菱生等皆有操刀，也部分委由京元电专业测试代工。

尽管当下IC设计业者多半仍携手系统厂去化库存，不过MEMS传感器设计、封装都近乎定制化，难度也较高，这使得封测端如日月光中坜厂部分业务仍相对稳健。

传感器应用已走向「无所不在」，这也符合日月光集团先前指出的「五感」应用，日月光集团除了透过客户打入苹果（Apple）供应链，如Apple Watch当中等各类传感器，同样由日月光SiP技术操刀。

除手机外，未来车、电动自行车、穿戴式健身追踪装置、真无线蓝牙耳机（TWS）等，皆广泛导入MEMS传感器。据Yole调查数据，预估至2027年全球MEMS传感器年需求量，将从目前335亿颗成长至近490亿颗，成长潜力将随着未来车、节能科技等百花齐放。

作为车用Tier1的博世，也宣布扩大对德国德勒斯登（Dresden）和罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂的投资，计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务，包含传感器的开发和生产。

MEMS传感器最早广泛应用于汽车产业，如控制安全气囊及电子车身稳定（ESP）系统，进一步应用于多种先进驾驶辅助（ADAS）系统。随着未来车将发展到自动驾驶，传感器重要更为提升。

以日月光集团的五感侦测说法来看，MEMS传感器无疑就是车辆的眼睛，后续博世、意法、Sony等传感器龙头大厂更进一步迈入「无人驾驶」领域。如激光雷达（LiDAR）、雷达、超声波传感器等。

而CES 2023中，博世更谈及「量子传感器」，博世认为，量子传感器将是未来创新领域，量子传感器的测量精确度将超过目前的MEMS传感器1,000倍，借由量子传感器可以更精确、简单地协助诊断神经系统疾病。

责任编辑：朱原弘