日月光、三星、台积电锁定AI SEMICON Taiwan 2023聚焦「先进封测」

台湾在全球半导体产业扮演关键角色，各界预期，SEMICON Taiwan 2023规模可望再创纪录。图为3D IC示意图。李建梁摄（数据照）

5G、AI正夯，「后摩尔定律」时代来临，SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，预计举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，邀约多位来自三星电子（Samsung Electronics）、日月光集团、台积电、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Meta等全球企业的高端主管，共同剖析异质整合、先进制程、检测与计量、先进测试等前瞻趋势。

SEMI表示，相关论坛如「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」以及「先进测试论坛」等。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾一直以来都是半导体产业的重要据点，拥有丰富的技术实力和创新能力。然而，随着全球产业格局的变化，半导体产业必须时刻保持警觉并积极应对新的挑战。此外，半导体上中下游产业连动性极高，供应链间的合作至关重要，透过SEMICON Taiwan能有效促进全球生态系统协作，持续激发多元技术创新的可能，助力台湾深化技术领先地位。

SEMICON Taiwan 2023年大展将再度举办异质整合国际高峰论坛，力求启发后摩尔时代下的关键创新。

SEMI表示，5G、AI兴起带动产业对于算力的迫切需求。在这个趋势下，3D堆叠和系统级封装（SiP）等具备高度芯片整合能力的技术成为重要潮流之一。异质整合可以组合不同制程、架构和功能的硬件，提供更高效能的算力支持。

为迎接异质整合时代来临，今年（2023年）「异质整合国际高峰论坛」规划3日主题演讲，聚焦「异质整合先进封装及智能制造在5G及AI时代的技术突破及应用机会」、「先进封装技术实现高密度高效能运算」、以及「系统级封装异质与同质整合技术趋势」等议题，剖析未来商机与挑战，布局下时代先进封装技术。

对于高功率、效能表现，和高效益之单位面积成本的追求，使先进制程的推进为引领全球产业发展的关键动力之一。

日月光集团研发中心副总经理洪志斌、台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本，以及更多产业意见领袖与专业人士将齐聚「半导体先进制程科技论坛」，探讨先进制程架构转变趋势。

半导体先进制程与异质整合俨然已成为产业成长之双引擎，持续推进制程微缩和复杂的异质堆叠整合，而相关技术革新也推动产业导入更加严格的应用材料检测跟品管机制。今年的「半导体先进检测与计量国际论坛」将探讨如何提升检测的精确性和可靠性，包含高精度检测设备、先进计量方法应用和AI自动化作业技术的发展。

SEMI也指出，整合在同一封装中的芯片数量愈多，结构愈复杂，不仅使找出个别不良芯片难度提高，元件间的兼容性与互连也为IC成品可靠度加入许多不确定因子，使先进测试扮演确保产品品质和可靠性的关键环节，同时也是实现产业正向循环的最后一里路。在今年「先进测试论坛」上多间海内外领导企业将聚焦于测试技术的创新和优化，以提高测试效率、降低成本，并确保产品的一致性和可靠性。

责任编辑：张兴民