车厂认知大转弯 台半导体掳获全球目光

台系半导体在未来车领域地位愈发重要。法新社

在汽车电子电气化带动下，单辆车对半导体需求大幅拉升，关键车规芯片短缺情况延续3年至今，也促使车厂对半导体产业认知大幅扭转。这让过去在车规领域着墨有限的台系半导体厂，在汽车领域跳跃式成长。

台积电近期接连在美国、日本建厂，至欧洲似乎也好事将近，而且与其结盟的均为在地车用IDM及一级供应商（Tier 1）。包括联电、世界先进等，车用占比也陆续拉升。

实际上，台系晶圆厂在未来车领域地位不可或缺，也是各方势力拉拢的原动力。

首先，是量产具竞争力。供应链业者指出，半导体车规产能，要求比工规、商用来得严谨，投入技术资本高，但回收效益得看实际量产良率决定，目前以能「吃苦耐劳」闻名的台厂最受瞩。

即使车规占上述台系晶圆厂的比重仍不高，但从近年各车规供应链抢货激烈度即可看出，欧、美车厂甚至透过外交来关切。

在过去缺货高峰期，部分非台系车用晶圆厂的涨幅令客户瞠目结舌；相对多数台厂被业者喻为「良心企业」，这也是何以全球车规芯片的长期签约、携手建厂合作案，都优先考虑台厂。

过往也有亚系晶圆厂投入车用半导体制程，只是车规制程良率掌控不佳，难以获利因而退出该领域。近年随着未来车市场发展受瞩，这些曾离场或不曾加入的业者，亦纷纷规划加码投入。

其次，是技术具未来性。高端半导体制程能力，目前仅台积电、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics），可生产5纳米以下先进制程。

而半导体高端制程，关系到未来高端自驾及智能化发展，目前在此角逐以IC设计大厂为主，包括英特尔旗下Mobileye、高通（Qualcomm）、NVIDIA、Tesla，甚至未来的Apple Car都在角逐之列。

而这些大厂正积极规划合作对象，台积电是必评估的对象之一。在安全、稳定、可靠度及成本考量下，过往车厂倾向以成熟半导体制程为主，但随着AI化普及，对于高端半导体需求也开始浮现。

另一方面，车厂也积极加深半导体领域涉入，例如大众汽车（Volkswagen）旗下软件部门Cariad正加强技术研发，已招募多位半导体专家，分别来自高通、Tesla、苹果（Apple）等，最终目标是与半导体制造商在平等基础上，共同设计未来汽车芯片。

责任编辑：朱原弘