台积电预计2030年全球半导体市场达1.5万亿美元

据日经新闻等媒体报道，台积电资深副总经理张晓强在日本横滨举行的技术研讨会上表示，受人工智能需求的强劲驱动，预计到2030年，全球半导体产业规模将突破1.5万亿美元（约10.18万亿元人民币）。同时他指出，该市场有望在2026年率先迈过1万亿美元（约6.79万亿元人民币）的门槛。

张晓强强调，推动行业增长的核心动力并非存储芯片价格的周期性波动，而是人工智能带来的庞大刚性需求。在2030年的市场格局中，人工智能与服务器等高性能计算领域将占据55%的份额，智能手机和汽车电子则分别占比20%和10%。此外，他预测到2029年，单个半导体封装内的晶体管数量将达到2024年的48倍。

另一方面，台积电日本分公司社长小野寺诚透露了该公司在日本市场的业务进展。1997年台积电在日销售额仅为1.5亿美元（约10.18亿元人民币），而到2025年这一数字预计将超过48亿美元（约325.70亿元人民币），折合12英寸晶圆年出货量逾160万片。从成立至2025年，台积电向日本客户交付的晶圆累计总量已突破1380万片。

注：按1美元≈6.79人民币计算