苹果VCSEL订单三家分食 不再独大特定厂商

在手机PA与VCSEL部分，苹果供应链相关业务可能不若2022年。李建梁摄（数据照）

苹果（Apple）3D传感Face ID模块技术愈发成熟，原本由美系Lumentum寡占多时的面射型雷射芯片（VCSEL），三家供应商市占率愈来愈平均的态势浮现。

包括II-VI、Sony等都逐步切入VCSEL芯片供应，台系砷化镓（GaAs）晶圆代工龙头稳懋多年与Lumentum合作，惟因市占率持续受到瓜分，加上2023年iPhone预估销售量可能低于2022年，在手机通讯功率放大器（PA）芯片与VCSEL部分，苹果供应链相关业务可能不若2022年。

熟悉三五族业者坦言，近两年加入战局的Sony，化合物半导体团队相对「神秘」，虽然Sony本身握有MOCVD磊芯片产能，甚至部分雷射芯片制造产能，不过应无法满足iPhone所需，目前已与台系磊芯片大厂如全新光电等洽谈合作当中。

II-VI先前已加入Face ID模块用VCSEL供应链，惟比重相对不高，三五族业者表示，后续Sony有相当机会超越II-VI供货比重。原有Lumentum供应体系除稳懋外，磊芯片来源则为英系大厂IQE。

尽管各界预期，苹果有意导入需要使用可穿透OLED面板的长波长VCSEL，进一步发展「屏下Face ID」，但供应链传出，2023年可能仅微幅缩小「动态岛」，屏下3D传感还无法在iPhone 15（暂称）实现。

化合物半导体供应链仍高度关注Sony的动向，毕竟Sony在高端手机用CMOS影像传感器（CIS）稳居龙头地位，也是苹果多年供应商，台积电将于熊本设立的成熟制程晶圆厂，很大一部分将奥援Sony CIS代工。

化合物半导体在雷射芯片、传感器领域仍多方应用于苹果产品，举凡如AirPods、头戴式装置等，在后置镜头的ToF模块中也会应用到化合物半导体。至

至于采用磷化铟（InP）的距离传感器（P-sensor），原本磊芯片供应商联亚光电传出订单递延，可能由IQE拿下，不过熟悉MOCVD业者坦言，该颗P-sensor体积非常小，对于业者营运贡献不能说是非常大，反而如Face ID或ToF模块的接收端、发射端芯片，量能相对具有意义。

事实上，台厂有不少业者切入苹果3D传感供应链，除台积电外，台积体系的后段封装厂精材、光学膜厂采钰也在其中，另有三五族半导体的稳懋、联亚等。

以2023全年展望来看，尽管iPhone新机也未必保证销售成长，近期已经有不少市调机构推估，2023全年iPhone销售量可能仅有2.1亿~2.2亿支，对比2022全年约有2.3亿支衰退，iPhone 15初期备货量可能仅与2022年相仿或小减。

台系半导体相关业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况作出公开评论。

责任编辑：朱原弘