英特尔EMIB-T基板2027年量产，三家供应商敲定

据封装基板大型企业欣兴透露，由于台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，业界对备用供应渠道的需求十分强烈。英特尔的EMIB-T平台计划于2027年实现正式量产。据了解，该平台的封装基板供应商除了欣兴外，还包括揖斐电和新光电气工业两家日本企业。在量产的第一阶段，这三家企业的共同目标是将良率提升至50%。

据半导体封装领域的业内人士分析，EMIB-T与CoWoS这两种技术路线的核心区别在于是否使用造价较高的硅中介层。这一差异导致两种方案的成本差距最高可达40%至50%。据欣兴指出，结合终端客户的反馈信息，与目前市场上占主导地位的CoWoS技术相比，选择采用EMIB-T方案的客户主要看重其在成本控制和产品性能方面的双重优势。这些客户预计在未来的三代产品迭代中，将继续沿用该技术平台。此外，由于EMIB-T方案省去了中介层，对于封装基板制造商来说，其生产工艺的复杂程度以及产品的平均售价，均超过了CoWoS相关产品。

据欣兴方面强调，EMIB-T并不是专为某个特定客户开发的技术，其产能扩张也不会作为孤立的投资项目。该举措被纳入公司拓展先进封装业务的整体战略中，旨在通过提供包括CoWoS和EMIB-T在内的多样化方案，来满足各类客户与产品的需求，从而降低技术路线过于单一的风险。据欣兴首席营销官杨筑华介绍，当前EMIB-T项目在公司总投资中的比例低于10%。在这些投资中，专门用于EMIB-T的设备采购资金仅占15%到20%，剩余部分均为通用型生产设备，能够根据客户和产品的具体需要进行灵活调配。

据欣兴坦言，作为一种尚未发展完全的新型技术平台，EMIB-T目前面临的最大难题是如何在短期内迅速推进量产，且产品良率的提升存在较大难度。关于EMIB-T封装基板的盈利前景，据欣兴说明，客户会根据实际的良率水平提供相应的利润保障。供应商只需不断优化良率，便能获取稳定的收益。随着未来良率的进一步提高，不仅营业收入和利润会随之增长，还能促使设备产能更快地释放。

据欣兴表示，部分关键的EMIB-T生产设备由客户采取集中分配的模式。客户会依据各供应商的产能建设进度和良率爬坡情况，动态调整设备的进场时间，从而提升整体的量产效率。原则上，三家供应商将平分这些设备，最终的设备总数保持不变，主要区别仅在于设备入厂的具体时间。