高通有意打低价5G芯片战 IC封测苦等量能回温

手机市场目前除国内618档期微幅库存回补外，对于春燕的感受暂时不算明显。「量能不足」成为台系IC封测代工（OSAT）目前苦候转机的现况。

与三星电子（Samsung Electronics）合作深远的高通（Qualcomm），祭出中低端5G芯片包围网，企图全面取代4G手机，不过，以上半年来看，日月光集团等高通封测代工伙伴，手机芯片覆晶封装（FC）稼动率仍还在低档盘旋。

熟悉手机供应链业者透露，高通中低端5G芯片包围网从2022年下半陆续展开，外传是先前5G芯片均价的「打8~8.5折」，这类5G AP或是基带芯片（Modem）大宗投片于三星，省略部分功能。

高端旗舰产品则回归台积电，市场传出，三星在中低端5G芯片代提供平易近人的报价，也因此，高通掀起的5G芯片价格竞争，其实2022年底就已经展开。

2022年，联发科第一时间并未跟进价格战，但也确实失去部分市占率。进入2023年后，联发科投片规划也仍相对模糊，甚至有延后下单。

OSAT端也仍有客户的「Wafer Bank」、「Die Bank」待进一步去化，虽然水位缓降，但实在速度还不若预期，下一波观察点是2023年的6月。

高通无论投片于三星、台积，对于IC封测业者来说，并无太大差别，封测业主要关注的是整体芯片量能，即便是高通打出价格战企图刺激量能，不过以2023全年展望观察，Andriod阵营并不乐观。

高通2023年营运最稳健的部分，估计仍是提供给苹果（Apple）iPhone 15新机的5G基带芯片。

近期也传出三星逐月下修手机出货预估，国内Android阵营虽力拼618档期，对部分新机与促销机种有短期库存回补需求，但整体而言，多数手机系统厂已在观察2024年的市场展望，跳过产业链持续库存调整的2023年。

熟悉手机芯片业者表示，三星2023年初已经给出较为保守的手机出货预估，市场则推测，三星全年手机出货量大概会力守2.5亿~2.6亿支。

高通、联发科等手机应用处理器（AP），后段封测委由日月光集团与旗下矽品、Amkor等代工，高通本身测试多委由日月光、Amkor进行。

联发科部分，除日月光集团外，近期力成集团也分食部分手机芯片封测订单，主力IC测试厂包括如京元电子、矽格等。另有如测试界面业者中华精测、颖崴、雍智、旺矽等，各自打入高通与联发科供应体系。

由于手机芯片供应链2023年压力仍较大，除台积电先进制程对于价格较无妥协空间外，市场估计，三星与委外封测厂都已陆续提供主力客户较优惠的报价。

不过，2023年手机芯片整体需求量能有其挑战，加上陆续有降价动作，2023年三星与后段供应链的获利能力，势必也将略受挤压。

台系手机芯片供应链业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商、产品价格等，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘