存储、AI芯片拉动，韩国封测龙头营收大涨七成

随着晶圆代工、存储芯片以及人工智能芯片的市场需求不断回暖，半导体行业的复苏红利正逐渐向韩国第三方封测（OSAT）供应链蔓延。此前，由于终端电子产品需求疲软以及客户订单调整，后道工序市场曾经历了一段时期的萎缩，但如今已呈现出明显的复苏态势。

据韩媒ET News援引证券机构的平均预测数据显示，包括Hana Micron、SFA Semicon、Nepes Ark以及斗山Tesna（Doosan Tesna）在内的多家韩国封测代工企业，有望在2026年第二季度实现营收、营业利润和净利润的同比增长，逐步摆脱长期的市场低迷状态。

在具体企业表现方面，Hana Micron预计将迎来最为显著的增长。受存储芯片市场回暖的利好影响，该公司以DRAM封装为核心业务，其巴西子公司得益于DRAM价格上涨及客户提前备货，整体运营状况大幅提升；同时越南子公司的产能扩张效益也开始释放。预测显示，其2026年第二季度营收将达到5820亿韩元（约人民币26.10亿元），即3.9亿美元（约人民币26.56亿元），较2025年同期的3402亿韩元（约人民币15.25亿元）增长约70%。此外，营业利润预计从302亿韩元（约人民币1.35亿元）跃升至833亿韩元（约人民币3.74亿元），净利润则有望从71亿韩元（约人民币0.32亿元）激增至482亿韩元（约人民币2.16亿元）。

SFA Semicon虽然预计仍将处于亏损状态，但亏损额度将大幅收窄。由于将DDR5高附加值测试设备转移至菲律宾子公司并建设产生了一次性成本，第二季度盈利仍受一定影响，但下半年设备投产后业绩改善步伐将加快。预计其2026年第二季度营收为1202亿韩元（约人民币5.39亿元），相比2025年同期的761亿韩元（约人民币3.41亿元）增长约60%；营业亏损将从67亿韩元（约人民币0.30亿元）缩减至2亿韩元（约人民币0.01亿元），净亏损也由72亿韩元（约人民币0.32亿元）降至7亿韩元（约人民币0.03亿元）。

斗山Tesna有望实现扭亏为盈。预测其2026年第二季度营收将达到826亿韩元（约人民币3.70亿元），比2025年同期的759亿韩元（约人民币3.40亿元）增长约10%。营业利润将从亏损21亿韩元（约人民币0.09亿元）转为盈利101亿韩元（约人民币0.45亿元），净利润也从亏损8亿韩元（约人民币0.04亿元）转变为盈利87亿韩元（约人民币0.39亿元）。

Nepes Ark的营收增长幅度相对较小，但盈利能力的提升较为明显。预计其2026年第二季度营收约为326亿韩元（约人民币1.46亿元），与2025年同期的325亿韩元（约人民币1.46亿元）基本持平；营业利润预计从46亿韩元（约人民币0.21亿元）增至59亿韩元（约人民币0.26亿元），净利润则有望从16亿韩元（约人民币0.07亿元）提升至34亿韩元（约人民币0.15亿元）。

整体而言，存储芯片价格上涨、DDR5渗透率提高，以及汽车电子和人工智能芯片测试需求的增加，已成为推动韩国封测企业业绩回升的核心动力。随着晶圆代工客户业务的持续好转，外包测试订单不断增加，行业景气度正全面回升。

注：按1韩元≈0.0045人民币、1美元≈6.81人民币计算。