页面加载中,请稍候
来源:化合物半导体市场发布时间:2023-01-111167浏览
询问 AI其中,开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。
据介绍,该项目由人民控股集团投资建设,计划总投资9亿元,2023年计划投资3亿元。项目占地144亩,新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米,购置生产设备2000台套,建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。
项目全部建成投产后,可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。
人民控股集团有限公司(曾用名:中统控股集团有限公司),成立于2002年,位于浙江省温州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。(文:化合物半导体市场 Amber整理)

▶关于我们

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。
上下滑动查看

新闻来源:化合物半导体市场,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-11
2026-07-17